jesd官方协议手册

完整英文电子版JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试）。本标准规定了基于资格规范执行有效耐久性、保持力和交叉温度测试的程序要求。 JESD47 中规定了耐久性和保持性鉴定规范（针对循环计数、持续时间、温度和样本大小），或者可以使用 JESD94 中基于知识的方法制定。

本测试适用于所有固态设备的评估、筛选、监控和/或鉴定。 高温存储测试通常用于确定存储条件下时间和温度对固态电子设备（包括非易失性存储设备）的热激活故障机制和故障时间分布的影响（数据保留故障机制）。 热激活失效机制使用加速的 Arrhenius 方程建模。 在测试期间，使用加速应力温度而不应用电气条件。 此测试可能具有破坏性，具体取决于时间、温度和包装（如果有）。

完整英文版JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（温度，偏置和使用寿命）。本测试用于确定随时间推移偏置条件和温度对固态设备的影响。 它以加速的方式模拟设备的运行状况，主要用于设备鉴定和可靠性监控。 使用短时间的高温偏压寿命的一种形式（通常称为老化）可用于筛查与婴儿死亡率有关的故障。 老化的详细使用和应用不在本文档的范围之内。

本测试方法提供了各种测试条件，用于确定引线/封装接口以及引线本身的完整性，这些引线是由于错误的电路板组装工艺而导致引线弯曲，然后需要返工的零件进行重新组装。 对于密封包装，需要按照JESD22A109（测试方法A109）进行密封测试，以识别施加到密封件和引线上的应力的任何不利影响。 此测试方法中的所有测试条件都被认为具有破坏性，仅建议用于资格测试。 此测试方法适用于所有需要用户形成引线的通孔器件和表面安装器件。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽（返工/更换）工艺中的引线焊接过程中遭受的温度冲击的影响。 热量从电路板反面的焊料热通过引线传导到器件封装中。

这里提到的测试适用于所有的包装类型。它们适合用于鉴定和/或过程监控测试。建议将机械剪切试验（胶带试验）作为一种持续的过程监控或批量验收试验。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子（引线或焊球）与共面性的偏差。 此测试方法适用于检查和设备表征。 如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或共面性，则应使用JESD22-B112。

本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性和质量，以及整个给定的倒装芯片芯片的焊点完整性。这种方法涵盖了有铅和无铅的焊点。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）。 设备和子组件的机械冲击测试方法旨在评估自由状态下的器件和装配在印刷线路板上用于电气设备的器件。该方法旨在确定设备和子组件的兼容性，以承受中等程度的冲击。使用子组件是测试设备在使用条件下装配到印刷线路板上的一种手段。由于突然施加的力，或由搬运、运输或现场操作产生的运动的突然变化而产生的机械冲击，可能会扰乱操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。这是一个用于设备鉴定的破坏性测试。