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JESD22-B106E
:2016 通孔安装器件的抗焊接冲击性 - 完整英文电子版(11页)
完整英文电子版JEDEC
JESD22-B106E
:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 )。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽(返工/更换)工艺中的引线焊接过程中遭受的温度冲击的影响。 热量从电路板反面的焊料热通过引线传导到器件封装中。
2021-05-29 11:01:56
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JESD22-B106E
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