JEDEC JESD22-B106E：2016 通孔安装器件的抗焊接冲击性 - 完整英文电子版（11页）
完整英文电子版JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽（返工/更换）工艺中的引线焊接过程中遭受的温度冲击的影响。 热量从电路板反面的焊料热通过引线传导到器件封装中。
文件下载
评论信息
其他资源
- 类似猫眼淘票票目前最流畅的vue选座移动端座位选座
- 使用QT模仿TGP腾讯游戏平台
- 数字0到9的中文发音语音库
- Python-这是一个DSStore文件泄漏利用脚本
- 形式语言与自动机期末试题及答案
- 各种金属电导率和介电常数
- NC二次开发概述（详细）
- 数据库课设。31题高校学生就业管理系统
- 卡尔曼滤波算法(内含详细推导)
- ANSYS 14.0有限元分析从入门到精通[扫描版PDF电子书]
- Symantec Backup Exec 2012 SLF授权文件
- 康威生命游戏C语言并行实现（intrinsics)
- msp430 日历、时间、显示温度
- TN901红外测温仪 非接触红外测温仪 设计资料
- 由SIW馈送的宽带高增益锥形锥形缝隙天线
- （寄存器版本，适合战舰V3和精英STM32开发板）扩展实验18 ATK-2MD4850步进电机驱动器实验.zip
- android 屏幕点亮时启动acitvity
- index.html
- servlet所需jar包
- 冒险小游戏
- DDR SDRAM控制器调试心得
- 职工管理系统职工管理系统.zip
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明