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JESD22-B108B
表面安装半导体设备的共面性测试
JESD22-B108B
表面安装半导体设备的共面性测试
2021-08-11 17:11:26
78KB
标准
1
JEDEC
JESD22-B108B
:2010 表面贴装半导体器件的共面性测试 - 完整英文电子版(11页)
完整英文电子版JEDEC
JESD22-B108B
:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 )。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子(引线或焊球)与共面性的偏差。 此测试方法适用于检查和设备表征。 如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或共面性,则应使用JESD22-B112。
2021-05-29 11:01:55
53KB
JEDEC
JESD22-B108B
半导体
共面性
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