JEDEC JESD22-B108B：2010 表面贴装半导体器件的共面性测试 - 完整英文电子版（11页）
完整英文电子版JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子（引线或焊球）与共面性的偏差。 此测试方法适用于检查和设备表征。 如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或共面性，则应使用JESD22-B112。
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