JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）- 完整英文电子版（13页）
本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性和质量，以及整个给定的倒装芯片芯片的焊点完整性。这种方法涵盖了有铅和无铅的焊点。
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