JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引线完整性）- 完整英文电子版（18页）.pdf
本测试方法提供了各种测试条件，用于确定引线/封装接口以及引线本身的完整性，这些引线是由于错误的电路板组装工艺而导致引线弯曲，然后需要返工的零件进行重新组装。 对于密封包装，需要按照JESD22A109（测试方法A109）进行密封测试，以识别施加到密封件和引线上的应力的任何不利影响。 此测试方法中的所有测试条件都被认为具有破坏性，仅建议用于资格测试。 此测试方法适用于所有需要用户形成引线的通孔器件和表面安装器件。
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baiyewolf :用户下载后在一定时间内未进行评价，系统默认好评。2021-06-16 -
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