本测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定器件承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。

本测试是为了确定零件对突然暴露在极端温度变化下的抵抗力。该试验用于确定零件对突然暴露于极端温度变化和交替暴露于这些极端条件下的影响的抵抗力。

盐雾是一种破坏性的，加速的应力，它模拟了严酷的海岸气氛对所有裸露表面的影响。 这样的应力和应力后测试确定了固态器件的耐腐蚀性，并且可以在模制或密封包装中的商业和工业产品上执行。

商业产品的气密性测试通常不会在非气密性的标准模制设备上进行。 此测试方法适用的商业产品具有可产生密封包装的结构； 例如陶瓷和金属包装。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序）。编写此评估程序的目的是为小型表面安装封装的IC用户提供一种评估器件承受全波峰焊沉的能力的方法。 该文档列出了两个焊锅的程序，标称温度分别为245C和260C。 260C条件可以覆盖锡铅和无铅焊料。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐湿性-无偏的HAST）。进行无偏HAST的目的是评估潮湿环境中非气密封装的固态设备的可靠性。 这是一项高度加速的测试，它在非冷凝条件下采用温度和湿度，以加速水分通过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。 在该测试中未应用偏差，以确保可以发现可能因偏见而被遮盖的失效机制（例如，电腐蚀）。 此测试用于确定包装内部的故障机制，并且具有破坏性。

本测试适用于所有固态设备的评估，筛选，监视和/或鉴定。低温存储测试通常用于确定存储条件下时间和温度对固态电子设备（包括非易失性存储设备）的热激活故障机制（数据保留故障机制）的影响。 在测试过程中，在不施加电应力的情况下使用了降低的温度（测试条件）。 此测试可能具有破坏性，具体取决于时间，温度和包装（如果有）。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A120B：2014 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices（电子设备中使用的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量方法）。本测试方法的目的是提供一种确定用于电子设备包装的有机材料的吸湿性能的方法。 本规范详细介绍了用于电子设备包装的有机材料中水分扩散系数和水溶性的特征性散装材料特性的测量程序。 这两种材料特性是塑料包装的表面安装器件在暴露于湿气并经受高温焊料回流后的有效可靠性性能的重要参数。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A121A(R2019) Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes（测试锡和锡合金表面处理中晶须生长的测试方法）。本标准的目的是： 1，提供行业标准化的测试套件，用于测量和比较不同镀层或表面化学和工艺的晶须倾向。 2，提供锡晶须检查的一致检查方案。 3，提供标准的报告格式。

本测试方法建立了执行固态器件封装功率循环应力测试的统一方法。该规范涵盖了封装组件的功率感应温度循环，模拟了应用中设备上电和断电导致的温度不均匀分布。进行此测试是为了确定固态设备承受由设备操作引起的循环，非等温高温和低温引起的热机械应力的能力，包括某些应用中的待机，休眠或微型循环等选项。它用于验证各种组件材料和接口的性能，尤其是焊料互连和热接口材料（TIM）。带有内部或外部热加热器的工程样品​​以及实际的动力驱动产品都可以在此测试方法中使用。这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性的永久变化，因此应视为破坏性测试。