完整英文电子版JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序）。编写此评估程序的目的是为小型表面安装封装的IC用户提供一种评估器件承受全波峰焊沉的能力的方法。 该文档列出了两个焊锅的程序，标称温度分别为245C和260C。 260C条件可以覆盖锡铅和无铅焊料。