完整英文电子版JEDEC PS-005A：2020 DDR5 288 Pin U/R/LR DIMM Connector Performance Standard（DDR5 288针U/R/LR DIMM连接器性能标准）。本标准定义了用于U/R/LR模块的DDR5连接器的形式、配合和功能，支持传输率高达6.4GT/S的通道。它包含了与标称厚度为1.27毫米的模块相匹配的连接器的机械、电气和可靠性要求。该文件的目的是提供性能标准，使连接器、系统设计者和制造商能够在客户和服务器平台上构建、鉴定和使用DDR5连接器。

本方法旨在评估用于电气设备的部件。它的目的是确定部件承受中度至重度振动的能力，这些振动是由运输或现场操作产生的运动结果。这种类型的振动可能会干扰操作特性，特别是如果重复的压力导致疲劳。这是一项用于部件鉴定的破坏性试验。它通常适用于空腔型封装。

完整英文电子版JEDEC JEP95 Design Registration 4.14 Design Requirements - Ball Grid Array Package (BGA) - 设计注册 4.14 - 设计要求 - 球栅阵列封装（BGA) 。该设计注册定义了各种BGA封装的符号，定义，算法以及建议的尺寸和公差。 该标准使用符合JEP95第3节SPP-003的度量尺寸，并遵守ASME Y14.5-2018中定义的几何尺寸和公差方法。

完整英文电子版 JEDEC JEP155B：2018 Recommended ESD Target Level for HBM Qualification（HBM认证的推荐ESD目标水平）。编写本文档旨在为半导体公司及其客户的质量组织提供信息，以评估和制定有关安全ESD级别要求的决定。 通过本文档将说明，为什么要切实降低HBM组件级ESD的ESD目标水平不仅是必要的，而且也是紧迫的。 本文档按不同部分进行组织，以提供尽可能多的技术细节，以支持摘要中给出的目的。 此外，附件中的常见问题（FAQ）旨在避免在解释此处的数据和结论时经常发生的任何误解。 本文档中指定的所有组件级ESD测试均遵循相应的JEDEC和ESDA / ANSI规范中定义的方法。

完整英文电子版JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南。该出版物提供了在FCxGA组件中观察到的可能对最终用户产品和/或应用产生不利影响的缺陷的描述。 它还将说明可能被视为视觉不合格的其他缺陷，因为这些缺陷对客户产品的质量或可靠性的影响应较小。 最后，它将描述一种用于视觉检查的方法，该方法可用于识别这些缺陷或视觉不合格以及处置指南。 产品验收的官方标准应在实际的产品图纸和规格中。

完整英文电子版JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices （氮化镓功率转换器件的开关可靠性评估程序指南 ）。本文档供GaN产品供应商和相关电力电子行业使用。 它为评估GaN电源开关的开关可靠性并确保其在功率转换应用中的可靠使用提供了指导原则。 它适用于平面增强模式，耗尽模式，GaN集成电源解决方案和共源共栅GaN电源开关。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）。进行温度-湿度循环寿命测试是为了评估潮湿环境中可能发生表面凝结的非密封，固态包装的固态设备的可靠性。 它采用偏压，温度循环和高湿度条件，这些条件会导致设备表面凝结。 确定器件表面对腐蚀和/或树枝状生长的敏感性是有用的。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）。进行了稳态温度-湿度偏置寿命测试，以评估非密封封装IC器件在潮湿环境中的可靠性。 施加温度，湿度和偏压条件以加速水分穿过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐湿性-无偏高压灭菌器）。该测试方法主要适用于耐湿性评估和坚固性测试。 样品在压力下经受冷凝，高湿的气氛，以迫使水分进入包装中，以发现薄弱之处，例如分层和金属化腐蚀。 该测试用于评估新包装或经历了材料（例如，模塑料，模具钝化）或设计（例如，模具/桨尺寸）变化的包装。 但是，此测试不应应用于层压板或基于胶带的包装，即FR4材料，聚酰亚胺胶带或类似产品。

本标准适用于空气或其他气体介质中的单室，双室和三室温度循环，并涵盖了组件和焊料互连测试。 在单腔室循环中，将负载放置在固定腔室中，并通过将热空气或冷空气引入腔室中进行加热或冷却。 在双腔室循环中，将负载放置在移动平台上，该平台在保持恒定温度的固定腔室之间往复运动。 在三腔室温度循环中，有三个腔室，负载在它们之间移动。 （该标准不包括利用通常与热冲击腔使用的热能液体耦合介质相关的快速升温速率的热冲击条件。）