本测试方法建立了执行固态器件封装功率循环应力测试的统一方法。该规范涵盖了封装组件的功率感应温度循环，模拟了应用中设备上电和断电导致的温度不均匀分布。进行此测试是为了确定固态设备承受由设备操作引起的循环，非等温高温和低温引起的热机械应力的能力，包括某些应用中的待机，休眠或微型循环等选项。它用于验证各种组件材料和接口的性能，尤其是焊料互连和热接口材料（TIM）。带有内部或外部热加热器的工程样品​​以及实际的动力驱动产品都可以在此测试方法中使用。这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性的永久变化，因此应视为破坏性测试。