JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Standard JESD79-3F (Revision of JESD79-3E, July 2010) JULY 2012 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION

完整英文电子版ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing - Charged Device Model (CDM) - Device Level (用于静电放电敏感度测试 - 带电设备模型（CDM） - 设备级别 )。 本文档的目的（目标）是建立一种测试方法，该方法将复制CDM故障并在测试仪之间提供可靠，可重复的CDM ESD测试结果，而与设备类型无关。 可重复的数据将允许对CDM ESD敏感度等级进行准确的分类和比较。

完整英文电子版 JEP131C：2018 Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA)-潜在的故障模式和影响分析（FMEA)。 本文档旨在为故障模式和影响分析技术的应用建立最低限度的准则，以通过不断评估产品和/或过程是否符合潜在的故障模式来提高电子组件子组件的质量，可靠性和/或一致性。 OEM必须向供应商提供其制造过程，其在故障零件上的使用条件以及故障经验。 供应商必须寻求持续的改进，并有责任开发和改进FMEA的要素。

完整英文电子版JEP161：2011 System Level ESD Part 1：Common Misconceptions and Recommended Basic Approaches（系统级ESD第一部分：常见的误解和推荐的基本方法）。 本文档的主要目的是从多种角度解决这些问题。 包括IC制造商，系统板设计师和OEM / ODM。 由于系统级ESD问题的解决方案需要系统开发各个阶段的努力和沟通，因此目标受众的范围从IC制造商到电路板设计师再到OEM / ODM。

最新完整英文电子版 JEP162A-01 System Level ESD Part II：Implementation of Effective ESD Robust Designs （系统级ESD第二部分：有效ESD稳健设计的实施 ）。 JEP162A在确立系统级ESD的复杂性的同时，提出只有在系统级分析ESD条件下各个组件之间的相互作用时，才能实现有效的ESD设计。 该目标需要对组件进行适当的表征，并需要使用仿真数据评估整个系统的方法。 这适用于不同类别的系统故障（例如硬，软和电磁干扰（EMI））。 这种类型的系统方法早就该了，它代表了一种先进的设计方法，可以代替误解，如在JEP161中详细讨论的那样，即如果所有组件都超过某个ESD级别，系统将具有足够的鲁棒性。

完整英文电子版 JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -引线邦定和倒装芯片。 本文档的目的是为集成电路（IC）和晶体管封装的热特性和研究使用的热测试芯片提供设计指南。 本指南的目的是最大程度地减少由于使用非标准测试芯片而收集的数据之间的差异，并为热学研究提供明确的参考。

AEC Q100标准 vs JEDEC 标准 之异同

此测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定设备承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。 功率和温度循环测试被认为具有破坏性。 它用于设备鉴定。

完整英文电子版JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。 本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程，该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试（资格和可靠性监控）以评估长期可靠性（可能受到回流焊的影响）之前，制造商应对这些SMD进行适当的预处理，使其符合本文件中规定的顺序。

完整英文电子版 JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)。 板级跌落测试方法旨在评估和比较在加速测试环境中用于手持电子产品应用的表面安装电子元件的跌落性能，在加速测试环境中，电路板的过度弯曲会导致产品故障。 本文的目的是标准化测试板和测试方法，以提供可重复评估的表面安装组件的跌落测试性能，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。 这并不意味着要取代任何用于验证特定手持式电子产品所需的系统级跌落测试，也不意味着要涵盖模拟电子部件或PCB组件的运输和搬运相关冲击所需的跌落测试。