本测试的目的是确定在所有包装配置中，设备的外部物理尺寸是否符合适用的采购文件。 物理尺寸测试是非破坏性的，可用于评估，例如批量验收，过程监控和鉴定。

外观检查是对包装好的成品的外表面，结构，标记和工艺的检查。 外部视觉是一种非侵入性和非破坏性的测试。 它可用于鉴定，质量监控和批量验收。

完整英文电子版 JEDEC JEP30-A100：2018 Part Model Assembly Process Classification Guidelines for Electronic-Device Packages – XML Requirements（电子设备包装的零件模型装配过程分类准则– XML要求）。本标准旨在通过为零件数据从零件制造商向客户的传输提供一致性和效率来使零件制造商及其客户受益。 该标准专门涵盖了适用于装配过程分类和零件在装配过程中要求的数据。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A110E：2015 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) - 高加速温度和湿度应力测试（HAST) 。进行高速加速的温度和湿度应力测试是为了评估潮湿环境中非气密封装的固态器件的可靠性。 它采用严格的温度，湿度和偏压条件，这些条件会加速水分通过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。 应力通常会激活与“ 85/85”稳态湿度寿命测试（JEDEC标准编号22-A101）相同的失效机制。

完整英文电子版JESD402-1：2020 Temperature Grade and Measurement Specifications for Components and Modules （组件和模块的温度等级和测量规范）。本文档指定了在定义温度相关规范时可以通过参考JESD402-1在其他标准，规范和数据表中使用的标准温度范围。

完整英文电子版JEDEC JESD79-3-1A.01 Addendum No. 1 to JESD79‐3‐1.35V DDR3L‐800, DDR3L‐1066,DDR3L‐1333, DDR3L‐1600。本标准的目的是定义取代JESD79-3中定义的DDR3规范的DDR3L规范。 在JESD79-3中使用DDR3-800，DDR3-1066，DDR3-1333，DDR3-1600和DDR3-1866标题将被解释为DDR3L-800，DDR3L-1066，DDR3L-1333，DDR3L-1600和 当应用于DDR3L定义时，分别为DDR3L-1866； 除非另有特别说明。

完整英文电子版JEDEC JESD471 Symbol and Label for Electrostatic Sensitive Devices（静电敏感设备的符号和标签）。本标准的目的是提供与众不同的符号和标签，用于识别需要特殊处理的固态设备。 如果有足够的空间，则应在设备实际使用的最低级别上使用该符号或标签，并在设备本身上使用。 它也可以用在设备数据表，存储箱和特殊的保护性包装材料上。 该符号用于在可用空间不允许使用“注意”标签的地方使用

完整英文电子版 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型（HBM）- 器件级别)。这个标准的目的（目标）是建立一个测试方法，可以复制HBM故障，并提供可靠的，可重复的HBM ESD测试结果，从测试者到测试者，无论组件类型。可重复的数据将允许对 HBM ESD 敏感度水平进行准确的分类和比较。

完整英文电子版 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components(非密封封装电子元件的声学显微术)。本测试方法定义了在非密封封装的电子元件上执行声学显微镜检查的程序。 该方法为用户提供了声学显微镜处理流程，可无损检测塑料包装中的异常（分层，裂纹，模塑料空隙等），同时实现可重复性。

JEDEC DDR4 SDRAM SPD规范，描述了DDR4 SPD每个字节的含义定义。