完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成电路封装体在表面贴装焊接操作期间所经历的热条件范围内的均匀平整度的偏差。

本标准描述了一种评估固态设备标记可读性的非破坏性测试。本规范仅适用于含有标记的固态设备，而不考虑标记的方法。它没有规定哪些设备必须进行标记，也没有规定设备的标记方法，即油墨、激光等。本标准的范围仅限于固态设备的可读性要求，并不取代本标准中列出的相关参考文件。

本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球拉力/能量测试。使用机械爪子单独拉动焊球；收集和分析力、断裂能量和失效模式数据。其他专门的焊球拉动方法，如使用加热的热电偶、多个焊点的轮流拉动等，都不在本文件的范围内。本文件涵盖了低速和高速测试。

本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法，并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要： 1）已形成的冶金结合的完整性，以及 2）球键合到管芯或封装键合表面的质量。

本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球剪切力/能量测试。焊球被单独剪切；力、断裂能量和失效模式数据被收集和分析。本文件涵盖了低速和高速测试。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）。半导体晶片和管芯背面的外部外观检查是对已加工的半导体晶片或管芯的外部非有效表面积（以下称为背面）的检查。 此检查方法适用于产品半导体晶圆和组装前的裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部外观检查的要求，并且是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定，质量监控和批量验收。 可以接受对第6条元素提供保证的替代检查方法或技术（例如功能测试，自动检查设备，在线制造操作等）是可以接受的。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）。具有高功耗的大尺寸设备是相当常见的。散热器可用于从具有高功率消耗的设备或那些输出大量热能的设备中进行散热。这样的设备可能会承受来自散热器的高机械压缩应力而导致故障；例如，像芯片裂纹这样的问题可能直接导致电气故障。

本标准描述了评估设备或测试结构*在测试过程的预应力或后续读出时的电气参数分布（交流、直流、功能和时间）的测试方法。和时间）的设备或测试结构*在测试过程的预应力或后续读出时测量。 本标准旨在描述获得电气变异数据的方法。其目的是为了评估 器件对特定参数的反应功能，随着时间的推移和在规定的应用环境下 环境（工作温度、电压、湿度、输入/输出水平、噪声、电源稳定性 等）。)

完整英文电子版JEDEC JESD402-1：2020 Temperature Grade and Measurement Specifications for Components and Modules （组件和模块的温度等级和测量规范）。本文档指定了在定义温度相关规范时可以通过参考JESD402-1在其他标准，规范和数据表中使用的标准温度范围。

完整英文电子版JEDEC JESD671D：2018 Device Quality Problem Analysis and Corrective Action Resolution Methodology（设备质量问题分析和纠正措施解决方法）。本标准的范围包括任何由客户发起的设备问题分析/纠正措施请求，以及可能影响客户的不符合规格的供应商/授权分销商标识的设备。