JEDEC JESD22-A122A:2016 Power Cycling(功率循环) - 完整英文电子版(16页)

上传者: Johnho130 | 上传时间: 2021-05-29 09:02:22 | 文件大小: 147KB | 文件类型: PDF
本测试方法建立了执行固态器件封装功率循环应力测试的统一方法。该规范涵盖了封装组件的功率感应温度循环,模拟了应用中设备上电和断电导致的温度不均匀分布。进行此测试是为了确定固态设备承受由设备操作引起的循环,非等温高温和低温引起的热机械应力的能力,包括某些应用中的待机,休眠或微型循环等选项。它用于验证各种组件材料和接口的性能,尤其是焊料互连和热接口材料(TIM)。带有内部或外部热加热器的工程样品​​以及实际的动力驱动产品都可以在此测试方法中使用。这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性的永久变化,因此应视为破坏性测试。

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