JEDEC JESD22-A122A：2016 Power Cycling（功率循环） - 完整英文电子版（16页）
本测试方法建立了执行固态器件封装功率循环应力测试的统一方法。该规范涵盖了封装组件的功率感应温度循环，模拟了应用中设备上电和断电导致的温度不均匀分布。进行此测试是为了确定固态设备承受由设备操作引起的循环，非等温高温和低温引起的热机械应力的能力，包括某些应用中的待机，休眠或微型循环等选项。它用于验证各种组件材料和接口的性能，尤其是焊料互连和热接口材料（TIM）。带有内部或外部热加热器的工程样品以及实际的动力驱动产品都可以在此测试方法中使用。这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性的永久变化，因此应视为破坏性测试。
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