基于CPAL电路和DTCMOS技术的近阈值绝热SRAM
2021-03-03 09:08:26 687KB 研究论文
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Altera Cyclone II EP2C35F672C8+SDRAM+SRAM+FLASH 核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用8层板设计,板子大小为113x82mm,双面布局布线。主要器件为FPGA EP2C35F672C8, FLAH S29GL256N11FFIV10, SDRAM MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit ,K6R4016V1D-TC10T, 256K x 16-Bit SRAM,等 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
TSMC CL018G 180nm Process的8k*8的sram,跟着e课网的教程生成了一个。大家可以看看
2021-02-25 21:39:47 3KB SRAM tsmc
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STM32H743内部所有SRAM使用例程
2021-02-25 21:03:31 136.39MB stm32 sram
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STM32F407 ARM 单片机开发板_SRAM程序 KEIL 软件C源码工程文件。 外部SRAM例程 ** KEIL MDK-ARM Standard Version:4.23 ** 固件库(ST) Version: V1.0.0 ** 使用外设: fsmc 测试说明: 本程序外部SRAM 测试程序,大致流程为 写128K的数据 再读出来,与之对比。数据测试通过,LED轮番闪烁。 第一步:取下所有跳线帽(因为FSMC管脚共用的比较多),留下J11(BOOT0 接 GND),J13接PG8与NE2。 第二步:编译并下载程序。
板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103ZET6,IS61WV51216BLL-55MLI,STM32F103C8T6,REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
IC设计FPGA设计at24c16_sdram_sram VERILOG仿真模型源码文件,均是项目设计用到的测试激励模型,包括EEPROM-at24c16仿真模型,sdram,SRAM仿真模型,可以做为你的设计参考。
分别基于Hynix公司的SRAM HY64UD16322A和DRAM HY57V281620E,介绍了采用两种不同的RAM结构,通过CPLD来设计并实现大容量FIFO的方法。
2021-02-01 12:05:38 663KB SRAM DRAM CPLD 大容量FIFO
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FPGA(EP2C70)+MCU(CY7C68013A)_SRAM_USB_7816开发板protel硬件原理图+PCB文件,采用6层板设计,板子大小为155x75mm,双面布局布线,FPGA芯片选用cyclone2系统中的EP2C70F672,MCU芯片选用CY7C68013A-100PIN,FRAM芯片选用MR2A16A,IC卡接口芯片MAX1840,电源芯片UCC383-5,LT1764AEQ等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用
FPGA(XC3S1600E)+MCU(CY7C68013) XC9572开发板protel硬件原理图+PCB,采用4层板设计,板子大小为132x82mm,双面布局布线,FPGA选用xilinx的XC3S1600E-4FG320I,CPLD芯片选用xilinx的XC9572-7PC44C(44),MCU芯片选用CY7C68013-PVC,FRAM芯片选用CY7C1049BNV33,电源芯片为LM350-ADJ。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用。