板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件.zip

上传者: GJZGRB | 上传时间: 2021-02-04 18:12:02 | 文件大小: 4.59MB | 文件类型: ZIP
板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103ZET6,IS61WV51216BLL-55MLI,STM32F103C8T6,REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。

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