JEDEC JESD238A HIGH BANDWIDTH MEMORY (HBM3) DRAM (1)

我在这里画了一个“简化版”（请不要被不详细的插图冒犯）的 DRAM 整体结构图。它是 DDR3 架构之一（DDR3 的几个 SPEC 之一），现在我们即将拥有 DDR5，那么为什么是 DDR3？ DDR4 和 DDR5 的推出解决了之前型号的一些缺点，更不用说提高了性能。问题是，如今的 DRAM 采用了数千种技术的组合，而不是单一的工作原理，这是因为已经积累了大量的开发经验。在深入研究最新的 DRAM 架构之前，先研究具有基本结构的 DDR3（或 DDR2、DDR1）将是一个好主意，以了解“DRAM 的工作原理”。

根据富士电机资料，汽车电子的核心是MOSFET和IGBT，无论是在引擎、戒者驱劢系统中癿发速箱控制和制劢、转向控 制中还是在车身中，都离丌开功率半导体。在传统汽车中癿劣力转向、轴劣刹车以及座椅等控制系统等，都需要加上电 机，所以传统汽车癿内置电机数量迅速增长，带劢了MOSFET癿市场增长。 新能源汽车中，除了传统汽车用到癿半导体需求之外，还需要以高压为主癿产品，如IGBT，对应癿部件有逆发器、PCT 加热器、空调控制板等。异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据— —驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA

This annex describes the serial presence detect (SPD) values for all DDR5 memory modules. To allow for maximum flexibility as devices evolve, SPD fields described in this document may support device configuration and timing options that are not included in the JEDEC DDR5 SDRAM data sheet (JESD79-5). Please refer to DRAM supplier data sheets or JESD79-5 to determine the compatibility of components.

DRAM功率模型（DRAMPower） 0.发布 最新的正式版本可以在这里找到： : 存储库的master分支应被视为最新版本，它具有所有最新功能，但也包含所有最新错误。 自行决定使用。 1.安装 克隆存储库，或下载您要使用的发行版的zip文件。 源代码位于src文件夹中。 文件提供了用户界面，用户可以在其中指定要使用的内存和要分析的命令跟踪。 要构建，请使用： make -j4 该命令将从下载一组跟踪文件，这些跟踪文件可用作该工具的测试输入。 2.所需包装 该工具已在Ubuntu 14.04上使用以下工具进行了验证： xerces-c（libxerces-c-dev）-具有Xerces开发包的v3.1 gcc-v4.4.3 3.目录结构 src /：包含DRAMPower工具的源代码，其中涵盖了功率模型，命令调度程序和跟踪分析工具。 memspecs /：包含存储器规范X

rowhammer-test 是用来测试 DRAM "rowhammer" 问题的程序。 标签：rowhammer

**重要提醒: 解读已更新到v2.3, 包含老版本所有注解** ** 文档不仅是LP4 Spec文档，而是Spec的注释解读。 ** 解读是注释，即文中黄色或绿色下划线的注解，试读看不到。 ** 退款: 承诺如对文档注释不满意，可线下联系作者申请退款。

** 行业标准： 作者有数年Spec经验, 熟悉JEDEC标准。 ** 咨询: 免费每天3个问题的解答。 ** 退款: 如对于解读不满意，可线下联系作者申请退款。 对内容质量有疑问，可提前私信咨询。

再找不出一本对DRAM+DISK讲的这么详细的书了。 书中给出的大量references也很棒。 Is your memory hierarchy stopping your microprocessor from performing at the high level it should be? Memory Systems: Cache, DRAM, Disk shows you how to resolve this problem. The book tells you everything you need to know about the logical design and operation, physical design and operation, performance characteristics and resulting design trade-offs, and the energy consumption of modern memory hierarchies. You learn how to to tackle the challenging optimization problems that result from the side-effects that can appear at any point in the entire hierarchy. As a result you will be able to design and emulate the entire memory hierarchy. . Understand all levels of the system hierarchy -Xcache, DRAM, and disk. . Evaluate the system-level effects of all design choices. . Model performance and energy consumption for each component in the memory hierarchy.

Addendum No. 1 to JESD79-4, JEDEC STANDARD JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION JESD79-4-1 3D Stacked DRAM