贴片转换器
将“工具箱”中的源模型动画（.smd）转换为可与Blender配合使用，反之亦然
使用方法：只需打开可执行文件，然后将smd动画拖到控制台中，然后按Enter。 然后等到程序说它导出了smd动画。 该程序将告诉您转换后的smd动画的保存目录（C：“动画路径” \ animation”）。
2024-01-11 22:58:27
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完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。）
本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。
2022-12-17 11:20:27
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完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。
本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。
此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。
此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改：
a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）；
b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。
2022-12-17 11:20:26
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完整英文版 IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology - Part 1：Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - （表面安装技术 - 第 1 部分：表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法）。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它指定了一组参考过程条件和相关测试条件，这些条件在编制组件规范时要考虑。
本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程（例如清洁、检查）。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外，本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。
本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。
2022-12-17 11:20:25
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英国威廉希尔SparkFun WS2812 RGB LED Breakout
这是内置WS2812 RGB LED的分线板。 WS2812实际上是一个RGB LED，其中WS2811内置在LED中。
储存库内容
/固件-示例Arduino草图
/硬件-所有Eagle设计文件（.brd，.sch）
/生产-测试台文件和生产面板文件
文献资料
-WS2812 Breakout的基本连接指南。
-SparkFun产品的Fritzing图表。
-SparkFun产品的3D模型。
产品版本
版本1.0。 退休了
[BOB-10504]（ 版本1.1。 退休了
版本记录
版本1.1b GitHub文件。 当前版本。
版GitHub文件。 退休了
版GitHub文件。 退休了
许可证信息
该产品是开源的！
请查看LICENSE.md文件以获取许可证信息。
如果您对许可有任何疑问或疑虑，请联
2022-06-22 05:43:59
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在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
一. 常规SMD贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
3.焊接:一般都采
2022-05-13 10:20:11
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