完整英文版 IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology - Part 1：Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - （表面安装技术 - 第 1 部分：表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法）。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它指定了一组参考过程条件和相关测试条件，这些条件在编制组件规范时要考虑。 本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程（例如清洁、检查）。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外，本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。

最新完整英文版BS EN IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology. Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)- 表面贴装技术 - 表面贴装元件(SMD)规格的标准方法。 IEC 61760-1:2020规定了用于表面贴装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它规定了一套参考的工艺条件和相关的测试条件，在编制元件规格时要考虑。本文件的目的是确保各种SMD在组装过程中可以进行相同的贴装、安装和后续工艺（如清洗、检查）。本文件定义了需要成为任何SMD元件的总规格、截面规格或细节规格的一部分的测试和要求。此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一套表面贴装技术中使用的典型工艺条件参考。本文件中对元件规格的一些要求也适用于带引线的元件，以便安装在电路板上。在相关的子条款中指出了适用的情况。本版与上一版相比，有以下重大技术变化：a)增加了安装方法：导电胶键合、烧结和无焊缝互连。