IEC 61760-2：2021 表面贴装技术 - 表面贴装器件的运输和储存条件 - 应用指南 - 完整英文版（31页）

完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。） 本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。