完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。

最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。 本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。 本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。