2019RTT官方最新内核实验手册，内容包括实验环境搭建，线程使用，线程的时间片轮转调度，定时器的使用，信号量，互斥量，事件集，邮箱，消息队列，动态内存堆等

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

RT1052野火基于 RT-Thread 移植的littlevgl图形库 发环境主要是RT1050 fire的板子(lcd为800*480, 输入设备为GT911), 和qemu环境(800*480, 输入设备为鼠标). 2. 输入接口已经完成适配，目前在野火1050板子上测试通过, 效果稳定[update]. 3. 目前只测试过16bit模式. 4. 关于更多的lvgl的配置导出到menuconfig欢迎在issues里面提出.

在原子哥战舰老板子上(STM32F103ZET6)上移植的RT_Thread4.0操作系统，可以作为一个demo程序，自己是验证成功可以跑起来的，分享一下源码，按照自己的理解将该工程文件分别组织在不同的文件夹中

配合潘多拉开发板学习的SDK资源，这是RTT官网的资源的，在git上下载比较慢，花了好长时间下下来，在这里分享给有需要的童鞋

最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。 本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。 本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。