完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。） 本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。

完整英文版IEC 61760-2：2007 Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide-表面贴装技术--第2部分：表面贴装器件（SMD）的运输和储存条件--应用指南。 本标准规定了表面贴装器件(SMD)的运输和储存条件，满足这些条件，才能使有源和无源的表面贴装器件无故障地进行加工(不考虑印刷板的条件)。本标准的目的是确保SMD的用户收到和存储的产品能够在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步的加工（如定位、焊接）。不正确的运输和存储SMD可能会导致劣化，并导致组装问题，如可焊性差、分层和 "爆焦"。