3dsmax SMD Importer v1.0 是一个专门针对3D Studio Max（3dsmax）设计的插件，用于解决3dsmax原生不支持SMD（Source Model Data）格式的问题。SMD文件通常由Valve公司的Source引擎生成，主要用于游戏模型的创建和动画制作，如《半条命》、《反恐精英》等系列游戏。3dsmax作为一款强大的3D建模软件，广泛应用于游戏开发、影视特效等领域，但默认情况下它并不直接支持SMD格式的导入。 该插件的出现使得3dsmax用户可以方便地将SMD模型和动画导入到3dsmax环境中进行编辑和进一步处理。它包含了多个版本的3dsmax支持，包括2009、2008、2010、2011以及2012年版，这表明开发者考虑到了不同用户可能使用的软件版本差异，提供广泛的兼容性。 在压缩包内，"README - 3DSMax SMD Importer v1.0.txt"文件很可能是安装和使用指南，其中包含了如何安装插件、设置参数以及解决常见问题的详细步骤。阅读这个文档对于正确使用插件至关重要，因为插件的安装和使用方法可能与3dsmax原生工具有所不同。 每个子文件夹如“Max 2012”等代表了对应3dsmax版本的插件文件，用户需要根据自己的3dsmax版本选择合适的文件进行安装。通常，这些插件会是.dll或.maxscripts类型的文件，需要放置在3dsmax的安装目录下的相应插件目录中，或者通过3dsmax的自定义菜单进行加载。 使用3dsmax SMD Importer v1.0后，用户可以导入包含骨骼、顶点、纹理信息的SMD模型，同时也能处理SMD文件中的动画数据。这对于游戏开发者和视觉效果艺术家来说是一个巨大的帮助，因为他们可以在3dsmax的强大功能下调整模型细节，创建复杂的动画，然后导出为其他游戏引擎或平台所接受的格式。 总结一下，3dsmax SMD Importer v1.0是一个扩展3dsmax功能的插件，使得用户能够导入和处理SMD格式的模型和动画。通过这个工具，3dsmax用户可以跨越平台限制，更便捷地在3dsmax和Source引擎之间进行内容交换，提升工作效率。而安装和使用该插件的关键在于理解README文件的内容，并确保将插件文件放置在正确的位置。

3DMAX+SMD插件

贴片转换器 将“工具箱”中的源模型动画（.smd）转换为可与Blender配合使用，反之亦然 使用方法：只需打开可执行文件，然后将smd动画拖到控制台中，然后按Enter。 然后等到程序说它导出了smd动画。 该程序将告诉您转换后的smd动画的保存目录（C：“动画路径” \ animation”）。

smd元件焊盘尺寸设计参考，基本的都有.

完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。） 本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology - Part 1：Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - （表面安装技术 - 第 1 部分：表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法）。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它指定了一组参考过程条件和相关测试条件，这些条件在编制组件规范时要考虑。 本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程（例如清洁、检查）。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外，本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。

SMD三极管（SOT-23封装）的表示方法.doc

英国威廉希尔SparkFun WS2812 RGB LED Breakout 这是内置WS2812 RGB LED的分线板。 WS2812实际上是一个RGB LED，其中WS2811内置在LED中。 储存库内容 /固件-示例Arduino草图 /硬件-所有Eagle设计文件（.brd，.sch） /生产-测试台文件和生产面板文件 文献资料 -WS2812 Breakout的基本连接指南。 -SparkFun产品的Fritzing图表。 -SparkFun产品的3D模型。 产品版本 版本1.0。 退休了 [BOB-10504]（ 版本1.1。 退休了 版本记录 版本1.1b GitHub文件。 当前版本。 版GitHub文件。 退休了 版GitHub文件。 退休了 许可证信息 该产品是开源的！ 请查看LICENSE.md文件以获取许可证信息。 如果您对许可有任何疑问或疑虑，请联

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