内存的原理和时序(SDRAM、DDR、DDR-Ⅱ、Rambus DRAM).pdf
2021-08-27 10:16:03 7.14MB 内存 时序 SDRAM、DDR、DDR-Ⅱ、Rambus DRAM
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本文主要内容:SRAM和DRAM的组成原理、高速缓冲存储器的组成原理、微型计算机中存储器的组成结构、存储器与CPU的连接及内存条的组成、高速缓冲存储器的工作原理
2021-08-17 08:20:17 2.85MB 控制器/处理器
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这是一本关于计算机存储系统的书籍,文中介绍了各种存储系统(Cache, DRAM, Disk)的发展历史,内部结构,以及实现方法。本书最后还分析了各种实现方法的成本和性能。 对计算机硬件感兴趣或者学习计算机组成原理的同学不要错过,很有帮助。不过页数有点多,1017p
2021-08-03 09:42:32 16.92MB 存储系统 缓存 DRAM 磁盘
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电子行业周观点:车载显示出货量持续增长,Q3 DRAM价格涨幅或有所收窄.pdf
2021-08-03 09:23:42 1.42MB 数据报告 研究分析 行业数据 行业分析
此文档对于JESD标准LPDDR4做中文解读,轻松理解LPDDR4标准。 ** 行业标准: 作者有数年spec经验, 熟悉JEDEC标准建立的过程. ** 专业: 数年dram问题debug,spec解读专业到位。 ** 咨询: 承诺文档解读有疑问,可以免费每天3个问题的解答。 ** 退款: 作者承诺如果对于文档解读不满意,可线下联系作者申请退款,作者就有这样的自信敢承诺! 如对内容质量有疑问,可提前私信咨询。
2021-08-03 09:04:25 3.13MB LPDDR4 DDR4 DRAM 解读
**重要提醒: 解读已更新到v3, 最后更新时间2021-7-18 194945** 此文档对于JESD标准DDR3做中文解读,轻松理解DDR3标准。 为何有此文档? > 笔者曾经在dram领域摸爬滚打数年,深深感受到spec标准文档的理解直接影响到dram知识技术的认知和层次,理解spec文档将极大提高dram水平。数年经验化成一篇解读,不要让时间浪费在不断地寻找spec标准含义的过程中,而是站在经验者之上更上一层楼! 祝每个看过此文档的人都可以为"被某国打压的dram技术"增加技术储备! 解读示例: 1 CK_t和CK_c代表什么? > CK_t: CK True, 代表差分信号的正极性clock, 也就是"真"clock/主clock; CK_c: CK Complement, 代表差分clock的负极clock. 2 CKE和CK的区别: > CKE是指dram clock时钟 enable与否,注意它和上面的CK有本质区别,CKE可以 理解为是颗粒侧的时钟,但CK是controller和dram交互的时钟。 CK如果没有了,CKE没有意义。但CK如果有,CKE可有可无。 CKE拉低,颗粒进入power down模式,可以节省功耗。 3 ZQ为什么一般是240欧姆呢? > 因为一般dram都是通过并联电阻实现设置为指定的电阻值,一般工业级的电阻值 是34, 40, 60, 80, 120欧姆,取最小公倍数,即240欧姆! ......还有更多... ** 本文档不仅仅是DDR3 spec标准文档,而是spec的注释解读 ** ** 翻译成中文? 当然不是翻译, 翻译放到网站上随便都可以翻译出来,此文是带着理解的解读! 深挖spec内部的原理,让您事半功倍!不要被spec卡住您的前途! ** 因为解读是注释,即文中黄色或绿色下划线的注解,试读看不到,正在想方法如何显示给大家看。 ** 行业标准: 作者有数年spec经验. ** 专业: 数年dram问题debug,spec解读专业到位。 ** 咨询: 承诺文档解读有疑问,可以免费每天3个问题的解答。 ** 退款: 作者承诺如果对于文档解读不满意,可线下联系作者申请退款,作者就有这样的自信敢承诺! ** 更新: 不定期进行文档更新,保证每读一遍都有不一样的感受。 ** 再次提醒: 试读看到的是标准DDR3 spec, 批注注释才是本文档的价值所在!! 千万不要以为仅仅是DDR3 spec!!
2021-07-19 09:00:32 5.28MB DRAM DDR3 DDR4 LPDDR3
**重要提醒: 解读已更新到v2.2, 最后更新时间2021-7-17 165220** 此文档对于JESD标准第一代DDR做中文解读,轻松理解DDR标准。 为何有此文档? > 笔者曾经在dram领域摸爬滚打数年,深深感受到spec标准文档的理解直接影响到dram知识技术的认知和层次,理解spec文档将极大提高dram水平。数年经验化成一篇解读,不要让时间浪费在不断地寻找spec标准含义的过程中,而是站在经验者之上更上一层楼! 祝每个看过此文档的人都可以为"被某国打压的dram技术"增加技术储备! 解读示例: 1 CK_t和CK_c代表什么? > CK_t: CK True, 代表差分信号的正极性clock, 也就是"真"clock/主clock; CK_c: CK Complement, 代表差分clock的负极clock. 2 CKE和CK的区别: > CKE是指dram clock时钟 enable与否,注意它和上面的CK有本质区别,CKE可以 理解为是颗粒侧的时钟,但CK是controller和dram交互的时钟。 CK如果没有了,CKE没有意义。但CK如果有,CKE可有可无。 CKE拉低,颗粒进入power down模式,可以节省功耗。 3 ZQ为什么一般是240欧姆呢? > 因为一般dram都是通过并联电阻实现设置为指定的电阻值,一般工业级的电阻值 是34, 40, 60, 80, 120欧姆,取最小公倍数,即240欧姆! ......还有更多... ** 本文档不仅仅是DDR spec标准文档,而是spec的注释解读 ** ** 翻译成中文? 当然不是翻译, 翻译放到网站上随便都可以翻译出来,此文是带着理解的解读! 深挖spec内部的原理,让您事半功倍!不要被spec卡住您的前途! ** 因为解读是注释,即文中黄色或绿色下划线的注解,试读看不到,正在想方法如何显示给大家看。 ** 行业标准: 作者有数年spec经验. ** 专业: 数年dram问题debug,spec解读专业到位。 ** 咨询: 承诺文档解读有疑问,可以免费每天3个问题的解答。 ** 退款: 作者承诺如果对于文档解读不满意,可线下联系作者申请退款,作者就有这样的自信敢承诺! ** 更新: 不定期进行文档更新,保证每读一遍都有不一样的感受。 ** 再次提醒: 试读看到的是标准DDR spec, 批注注释才是本文档的价值所在!! 千万不要以为仅仅是DDR spec!!
2021-07-17 17:00:46 1.14MB DRAM DDR 解读 DDR3
1 千兆位 (1Gb) 双倍数据速率 2 (DDR2) DRAM 是一种高速 CMOS 双倍数据速率 2 SDRAM 包含 1,073,741,824 位。它在内部配置为八进制存储体 DRAM。 1Gb 芯片组织为 32Mbit x 4 I/O x 8 bank、16Mbit x 8 I/O x 8 bank 或 8Mbit x 16 I/O x 8 bank 设备。这些 同步器件可实现高达 1066 Mb/sec/pin 的高速双倍数据传输速率,适用于一般应用。 该芯片旨在符合所有关键的 DDR2 DRAM 关键特性:(1) 具有附加延迟的已发布 CAS,(2) 写入 延迟 = 读取延迟 -1,(3) 正常和弱强度数据输出驱动器,(4) 可变数据输出阻抗 (5) ODT (On-Die Termination) 功能。 所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入是 锁存于差分时钟的交叉点(CK 上升和 CK 下降)。所有 I/O 均与单端同步 源同步方式中的 DQS 或差分 DQS 对。用于 x4/x8 组织组件的 13 位地址总线 x16 组件的 12 位地址总线用于传送行、列和组地址设备。 这些器件采用 1.8V ± 0.1V 单电源供电,采用 BGA 封装。
2021-07-11 20:00:44 1.91MB DRAM DDR2
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DDR_PHY_Interface_Specification_v5_1.pdf
2021-07-05 09:01:40 1.4MB DRAM
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DDR3开发必备,内容由标准的英文版本翻译而来,对开发DDR3 DRAM的开发者由很大的帮助。DDR3属于SDRAM家族的存储器产bai品,提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行性能与更低的du电压,是DDR2 SDRAM(四倍数据率同步动态随机存取存储器)的后继者(增加至八倍)。
2021-06-20 21:06:56 6.08MB DDR3 Verilog DRAM 79-3F
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