DDR4 JESD79-4C 是一个关于DDR4内存规范的重要标准文档，由JEDEC固态技术协会发布。这个标准详细定义了DDR4 SDRAM（双倍数据速率第四代同步动态随机存取内存）的技术特性、封装、引脚布局、寻址方式等关键信息。以下是该标准涵盖的一些核心知识点： 1. **范围**：DDR4 JESD79-4C标准主要关注DDR4 SDRAM模块的电气和机械特性，旨在确保不同制造商生产的DDR4内存能在系统间实现兼容性和互换性。它涵盖了多种封装形式，如X4、X8和X16，适用于各种计算和数据中心应用。 2. **DDR4 SDRAM封装引脚排列和寻址**： - **X4、X8、X16配置**：这些数字代表内存芯片的位宽，X4表示每个数据总线有4位，以此类推。不同的位宽会影响内存的带宽和容量。例如，X16配置的内存条能提供更高的数据传输速度和更大的存储容量。 - **引脚布局**：标准详细规定了DDR4内存模块的物理接口，包括球栅阵列（BGA）封装中的引脚分布，以确保不同设备间的兼容性。 - **寻址**：DDR4内存的行和列寻址方式有助于确定内存单元的地址空间，使得系统能够有效地访问和操作内存中的每个位置。 3. **DDR4 SDRAM球间距**：这是指BGA封装中相邻两个引脚之间的距离，对于高速信号传输和散热至关重要。DDR4内存采用了更紧密的间距以提高密度和带宽，同时保持信号完整性和可靠性。 4. **列地址**：DDR4 SDRAM的列地址决定了内存条的数据宽度和数据传输速率，列地址的增加意味着更大的数据吞吐量。 5. **MO-207封装**：这是一种特定的封装类型，适用于DDR4 SDRAM的X4和X8配置，它定义了球栅阵列的布局和数量，以便于在不同类型的主板上安装和使用。 6. **标准的合规性**：任何声明符合JEDEC标准的产品必须满足所有列出的要求。不符合标准的产品可能会导致兼容性问题，影响性能和稳定性。 7. **版权和使用条款**：该文档受JEDEC版权保护，允许个人下载和使用，但禁止未经授权的复制或销售。任何与标准内容相关的问题、反馈和建议应直接向JEDEC提交。 DDR4 JESD79-4C是理解DDR4内存设计和实施的关键参考，为工程师提供了构建和优化DDR4内存系统所需的技术细节。这些规范确保了整个行业的统一标准，促进了技术的发展和进步。

根据提供的文件信息，我们可以提炼出以下知识点： 1. MT40A2G4、MT40A1G8、MT40A512M16是镁光（Micron）公司生产的不同容量的DDR4 SDRAM存储器芯片型号。 - MT40A2G4表示有2GB容量，数据宽度为4位。 - MT40A1G8表示有1GB容量，数据宽度为8位。 - MT40A512M16表示有512MB容量，数据宽度为16位。 2. DDR4 SDRAM代表第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器，是目前较为先进的内存技术。 3. 核心电压（VDD）、VDDQ均提供1.2V±60mV的电压要求，而VPP为2.5V的内部驱动电压。 4. 采用1.2V伪开路漏极（pseudo open-drain）I/O接口，以降低功耗。 5. 提供16个内部存储体组（x4, x8）或8个内部存储体组（x16），组内有4个存储体。 6. 采用8n位预取架构，即8个数据位为一组进行预取，以提高数据处理速度。 7. 可编程数据预取指引，用于优化数据的时序和效率。 8. 支持数据预取指引训练，以提升信号的稳定性。 9. 拥有命令/地址延迟（Command/Address Latency，CAL）功能，允许灵活的时序设计。 10. 具备多用途寄存器读写能力，允许通过寄存器进行读写操作。 11. 支持写平衡（Write Leveling），保证数据的稳定写入。 12. 自我刷新模式（Self Refresh Mode）能够使DRAM在无系统时钟情况下保持数据。 13. 低功耗自动自我刷新（Low-power Auto Self Refresh, LPASR）功能，用于降低工作电流。 14. 温度控制刷新（Temperature Controlled Refresh, TCR）机制，根据温度变化自动调节刷新频率。 15. 细粒度刷新功能，提供灵活的控制以优化刷新周期。 16. 支持自刷新中断功能。 17. 实现最大化的电源节省。 18. 输出驱动器校准，以确保信号的稳定性和准确性。 19. 有标准、停车和动态的ODT（On-Die Termination，片上终结）功能。 20. 支持数据总线反转（Databus Inversion, DBI）技术，以减少功耗和电磁干扰。 21. 支持命令/地址（CA）校验功能，以增强数据传输的可靠性。 22. 数据总线写循环冗余校验（CRC）功能，用于检测数据在写入过程中的错误。 23. 拥有每颗DRAM的地址功能，便于模块化或定制设计。 24. 支持连接测试，以确保内存的正常连接和性能。 25. 符合JEDEC JESD-79-4标准，为行业广泛认可的内存技术规范。 26. 提供sPPR（ Serial Presence Detect Partial Register）和hPPR（High Temperature Partial Register）功能。 27. 关键时序参数包括不同的循环时间（Cycle Time），以及对应的命令延迟（CL），行地址到列地址延迟（tRCD）和行预充电延迟（tRP）。 28. 操作温度分为商业级、工业级和汽车级，分别对应不同的温度范围。 29. 频率等级和时序等级的不同组合提供了多种性能选项，如3200MT/s @ CL=22，2933MT/s @ CL=21等。 30. 封装形式包括78球FBGA和96球FBGA，均有无铅（Pb-free）设计，并提供不同尺寸版本以适应不同应用场景。 31. 数据手册中列出了不同标记和版本号，以区分不同批次和制造细节，方便用户查询和采购。 通过以上信息，我们可以了解到镁光DDR4 SDRAM的技术参数、性能特点、操作环境以及型号识别等方面的知识，这些信息对于设计、生产和采购相关内存产品都具有很高的参考价值。

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本文是长信存储技术公司发布的8Gb DDR4 SDRAM Datasheet，介绍了该产品的规格和性能。然而，本文提醒读者，其中的信息仅供参考，可能存在不准确、遗漏和错误。同时，产品和路线图的更改、组件更改、新型号和/或产品发布等可能会在未经通知的情况下发生更改或作废。

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JESD79-4 2012 9月版本 DDR4 SDRAM STANDARD (From JEDEC Board Ballot JCB-12-40, formulated under the cognizance of the JC-42.3 Subcommittee on DRAM Memories.)