完整英文电子版JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）。半导体晶片和管芯背面的外部外观检查是对已加工的半导体晶片或管芯的外部非有效表面积（以下称为背面）的检查。 此检查方法适用于产品半导体晶圆和组装前的裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部外观检查的要求，并且是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定，质量监控和批量验收。 可以接受对第6条元素提供保证的替代检查方法或技术（例如功能测试，自动检查设备，在线制造操作等）是可以接受的。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）。具有高功耗的大尺寸设备是相当常见的。散热器可用于从具有高功率消耗的设备或那些输出大量热能的设备中进行散热。这样的设备可能会承受来自散热器的高机械压缩应力而导致故障；例如，像芯片裂纹这样的问题可能直接导致电气故障。

本方法旨在评估用于电气设备的部件。它的目的是确定部件承受中度至重度振动的能力，这些振动是由运输或现场操作产生的运动结果。这种类型的振动可能会干扰操作特性，特别是如果重复的压力导致疲劳。这是一项用于部件鉴定的破坏性试验。它通常适用于空腔型封装。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）。进行温度-湿度循环寿命测试是为了评估潮湿环境中可能发生表面凝结的非密封，固态包装的固态设备的可靠性。 它采用偏压，温度循环和高湿度条件，这些条件会导致设备表面凝结。 确定器件表面对腐蚀和/或树枝状生长的敏感性是有用的。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）。进行了稳态温度-湿度偏置寿命测试，以评估非密封封装IC器件在潮湿环境中的可靠性。 施加温度，湿度和偏压条件以加速水分穿过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐湿性-无偏高压灭菌器）。该测试方法主要适用于耐湿性评估和坚固性测试。 样品在压力下经受冷凝，高湿的气氛，以迫使水分进入包装中，以发现薄弱之处，例如分层和金属化腐蚀。 该测试用于评估新包装或经历了材料（例如，模塑料，模具钝化）或设计（例如，模具/桨尺寸）变化的包装。 但是，此测试不应应用于层压板或基于胶带的包装，即FR4材料，聚酰亚胺胶带或类似产品。

本标准适用于空气或其他气体介质中的单室，双室和三室温度循环，并涵盖了组件和焊料互连测试。 在单腔室循环中，将负载放置在固定腔室中，并通过将热空气或冷空气引入腔室中进行加热或冷却。 在双腔室循环中，将负载放置在移动平台上，该平台在保持恒定温度的固定腔室之间往复运动。 在三腔室温度循环中，有三个腔室，负载在它们之间移动。 （该标准不包括利用通常与热冲击腔使用的热能液体耦合介质相关的快速升温速率的热冲击条件。）

本测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定器件承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。

本测试是为了确定零件对突然暴露在极端温度变化下的抵抗力。该试验用于确定零件对突然暴露于极端温度变化和交替暴露于这些极端条件下的影响的抵抗力。

盐雾是一种破坏性的，加速的应力，它模拟了严酷的海岸气氛对所有裸露表面的影响。 这样的应力和应力后测试确定了固态器件的耐腐蚀性，并且可以在模制或密封包装中的商业和工业产品上执行。