上传者: Johnho130
|
上传时间: 2021-05-29 09:02:27
|
文件大小: 463KB
|
文件类型: PDF
完整英文电子版JEDEC JESD22-A101D.01:2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test(稳态温度-湿度偏差寿命测试)。进行了稳态温度-湿度偏置寿命测试,以评估非密封封装IC器件在潮湿环境中的可靠性。 施加温度,湿度和偏压条件以加速水分穿过外部保护材料(密封剂或密封剂)或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。