完整英文电子版JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）。进行了稳态温度-湿度偏置寿命测试，以评估非密封封装IC器件在潮湿环境中的可靠性。 施加温度，湿度和偏压条件以加速水分穿过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。
2021-05-29 09:02:27
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