此测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定设备承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。
功率和温度循环测试被认为具有破坏性。 它用于设备鉴定。
2021-04-23 21:03:21
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完整英文电子版JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。
本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程，该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试（资格和可靠性监控）以评估长期可靠性（可能受到回流焊的影响）之前，制造商应对这些SMD进行适当的预处理，使其符合本文件中规定的顺序。
2021-04-23 21:03:20
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完整英文电子版 JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)。
板级跌落测试方法旨在评估和比较在加速测试环境中用于手持电子产品应用的表面安装电子元件的跌落性能，在加速测试环境中，电路板的过度弯曲会导致产品故障。 本文的目的是标准化测试板和测试方法，以提供可重复评估的表面安装组件的跌落测试性能，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。 这并不意味着要取代任何用于验证特定手持式电子产品所需的系统级跌落测试，也不意味着要涵盖模拟电子部件或PCB组件的运输和搬运相关冲击所需的跌落测试。
2021-04-23 21:03:20
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完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。
板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。
2021-04-23 21:03:20
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