JESD22-A118B加速抗潮湿性-无偏压HAST

JESD22-B108B表面安装半导体设备的共面性测试

JESD22-A100D循环温度-湿度-偏压寿命测试

JESD22-A110E高加速温度和湿度应力测试（HAST）

本测试方法为评估器件封装端接的可焊性提供了预处理和焊接的可选条件。 它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊性测试程序以及表面贴装封装的表面贴装工艺模拟测试。

包含JESD22-Axxxx和JESD-Axxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件， 如: 1, JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 2, JEDEC JESD22-A118B.01：2021 加速的耐湿性-无偏的HAST 3, JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度） 4, JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（标记易读性） ..... 具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710

完整英文电子版JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试）。本标准规定了基于资格规范执行有效耐久性、保持力和交叉温度测试的程序要求。 JESD47 中规定了耐久性和保持性鉴定规范（针对循环计数、持续时间、温度和样本大小），或者可以使用 JESD94 中基于知识的方法制定。

本测试适用于所有固态设备的评估、筛选、监控和/或鉴定。 高温存储测试通常用于确定存储条件下时间和温度对固态电子设备（包括非易失性存储设备）的热激活故障机制和故障时间分布的影响（数据保留故障机制）。 热激活失效机制使用加速的 Arrhenius 方程建模。 在测试期间，使用加速应力温度而不应用电气条件。 此测试可能具有破坏性，具体取决于时间、温度和包装（如果有）。

完整英文版JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（温度，偏置和使用寿命）。本测试用于确定随时间推移偏置条件和温度对固态设备的影响。 它以加速的方式模拟设备的运行状况，主要用于设备鉴定和可靠性监控。 使用短时间的高温偏压寿命的一种形式（通常称为老化）可用于筛查与婴儿死亡率有关的故障。 老化的详细使用和应用不在本文档的范围之内。

本测试方法提供了各种测试条件，用于确定引线/封装接口以及引线本身的完整性，这些引线是由于错误的电路板组装工艺而导致引线弯曲，然后需要返工的零件进行重新组装。 对于密封包装，需要按照JESD22A109（测试方法A109）进行密封测试，以识别施加到密封件和引线上的应力的任何不利影响。 此测试方法中的所有测试条件都被认为具有破坏性，仅建议用于资格测试。 此测试方法适用于所有需要用户形成引线的通孔器件和表面安装器件。