完整英文电子版JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽（返工/更换）工艺中的引线焊接过程中遭受的温度冲击的影响。 热量从电路板反面的焊料热通过引线传导到器件封装中。

这里提到的测试适用于所有的包装类型。它们适合用于鉴定和/或过程监控测试。建议将机械剪切试验（胶带试验）作为一种持续的过程监控或批量验收试验。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子（引线或焊球）与共面性的偏差。 此测试方法适用于检查和设备表征。 如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或共面性，则应使用JESD22-B112。

本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性和质量，以及整个给定的倒装芯片芯片的焊点完整性。这种方法涵盖了有铅和无铅的焊点。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）。 设备和子组件的机械冲击测试方法旨在评估自由状态下的器件和装配在印刷线路板上用于电气设备的器件。该方法旨在确定设备和子组件的兼容性，以承受中等程度的冲击。使用子组件是测试设备在使用条件下装配到印刷线路板上的一种手段。由于突然施加的力，或由搬运、运输或现场操作产生的运动的突然变化而产生的机械冲击，可能会扰乱操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。这是一个用于设备鉴定的破坏性测试。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成电路封装体在表面贴装焊接操作期间所经历的热条件范围内的均匀平整度的偏差。

本标准描述了一种评估固态设备标记可读性的非破坏性测试。本规范仅适用于含有标记的固态设备，而不考虑标记的方法。它没有规定哪些设备必须进行标记，也没有规定设备的标记方法，即油墨、激光等。本标准的范围仅限于固态设备的可读性要求，并不取代本标准中列出的相关参考文件。

本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球拉力/能量测试。使用机械爪子单独拉动焊球；收集和分析力、断裂能量和失效模式数据。其他专门的焊球拉动方法，如使用加热的热电偶、多个焊点的轮流拉动等，都不在本文件的范围内。本文件涵盖了低速和高速测试。

本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法，并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要： 1）已形成的冶金结合的完整性，以及 2）球键合到管芯或封装键合表面的质量。

本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球剪切力/能量测试。焊球被单独剪切；力、断裂能量和失效模式数据被收集和分析。本文件涵盖了低速和高速测试。