处理器及控制器为集成电路的重要组成部分，主要分为 MPU（Microprocessor，微处理器） 和 MCU（Microcontroller，微控制器），2019 年全球市场规模约 1,280 亿美元，占半导体行 业终端 4,100 亿美元销售额比重达到 31%。处理器芯片在电子产品中应用广泛，且主要分 为四类：  桌面 CPU+GPU：主要应用在台式机/笔记本中，2019 年全球市场规模约 380 亿美元；  服务器处理器芯片：主要应用于云服务器和数据中心，2019 年全球市场规模约 250 亿 美元；  移动端 SoC：主要应用于智能手机和基站等无线通信设备，2019 年全球市场规模约

汽车是雷达传感器应用占比最大的下游应用领域，各雷达传感器在汽车应用占比均超过 80.0%。根据中汽协数据，2014-2018 年，中国汽车产量由 2,372.5 万辆上升至 2,781.8 万辆，年复合增长率为 4.1%，是全球最大的汽车市场。与此同时，消费者对汽车安全性要 求和智能驾驶需求的提升，推动雷达传感器需求量上涨。其中，超声波雷达装载量上涨，平 均增长幅度达到 17.7%，毫米波雷达装载量也从 2015 年的 12.3 万件激增至 2018 年的 500.7 万件，年复合增长率达到 244.0%（见图 2-4）。受益于中国雷达传感器装配数量的提升，中国雷达传感器用芯片行业市场规模持续

3c刷开机画面工具，一键刷入开机rom包，娱乐分享，无毒无插件

随着 Si 材料的瓶颈日益突出，以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导 体材料开始崭露头角，使半导体材料的应用进入光电子领域，尤其是在 红外激光器和高亮度的红光二极管等方面。第三代半导体材料的兴起， 则是以氮化镓（GaN）材料 p 型掺杂的突破为起点，以高亮度蓝光发光 二极管（LED）和蓝光激光器（LD）的研制成功为标志，包括 GaN、碳 化硅（SiC）和氧化锌（ZnO）等宽禁带材料。第三代半导体（本文以 SiC 和 GaN 为主）又称宽禁带半导体，禁带宽 度在 2.2eV 以上，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电 子密度、高迁移率等特点，逐步受到重视。SiC 与 GaN 相比较，

产品数据管理(PDM)--现代企业信息化管理与集成的理想平台.pdf 很难得的电子书了

三代半导体材料之间的主要区别是禁带宽度。现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论， 能带理论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带，价带被电子填满且导带上无电子时，晶体不 导电。当晶体受到外界能量激发（如高压），电子被激发到导带，晶体导电，此时晶体被击穿，器 件失效，禁带宽度代表了器件的耐高压能力。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁 带宽度的近3倍，具有更强的耐高压、高功率能力。第三代半导体材料能量密度更高。以氮化镓为例，其形成的HEMT器件结构中，其能量密度约为5- 8W/mm，远高于硅基MOS器件和砷化镓射频器件的0.5-1W/mm的能量密度，器件可承受更高的 功率和电压

中长期看，作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点，在 实业和资本市场都将不会平静。理解了半导体产业，才能把握科技发展趋势。 在深入研究半导体行业之前，我们首先明确行业基本概念。半导体包括光电子、 传感器、微电子；其中的微电子是重中之重。集成电路（Integrated Circuit，简 称 IC）是微电子中的核心，CPU、GPU、FPGA、NPU 等都属于此类，一块芯 片上包含很多晶体管。广义芯片指光电子、传感器、微电子产品，狭义芯片单 指集成电路。从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是

某公司的3C程序文件（11个制度范本）.RAR.rar

气溶胶取消3C认证,没有了保证,还能正常生存吗借鉴.pdf

申请强制性3c认证产品描述(低压电容补偿柜)知识.pdf