Micro LED 具备高像素密度、高亮度、高对比度、广色域、高响应速度、高发光效率等多方 位优点，可应用于可穿戴设备、VR/AR、智能手机、电视、车用面板、室内大屏等众多领域， 且无需背光，因此吸引众多厂商及研究机构参与布局。随着显示技术发展，LCD 背光源了实现从 CCFL 向 LED 过渡。CCFL 即冷阴极荧光灯，在 玻璃管内涂布荧光体，并放入惰性气体 Ne+Ar 混合气体，其中含汞，在电极间加高压高频电 场，激发水银蒸汽释能发光，放出紫外线光，荧光体原子因紫外线激发导致能阶提升，当原 子返回原低能阶时放射出可见光。LED 背光具备绿色环保（不含汞）、广色域、高亮度对比 度及寿命等方面

线体主要进行台式机塔式机箱的来料分拣，定制标签的贴附及包装出货。 1. 根据机箱的型号，进行扫描和对应的型号标签贴附。 2. 塔式机箱被输送到定制的上料单元，使用FANUC M-20iA机器人进行物料和包材分拣，并将包装底座放入斜滑槽。 3. 包装底座进入人工包装站后，把包装底座装与机箱包装好，输送到下一站装箱站。 4. 使用FANUC R-2000iC进行建盒作业，将箱子开口朝上，底部封箱，输送到下一站装箱站。 5. 在装箱站，装好底座的塔式机箱被挑选出来并放入各自的包装箱中。 6. 客户信息和跟踪材料使用“隐形”墨水打印在包装箱上，并进行扫描——隐形二维码使用U/V灯和摄像头读取。 7. 扫描完盒子后，FANUC M-710iC机器人会选择正确的计算机键盘，扫描它，并将其放置在指定的包装箱内。 8. 包装箱被传送到下一个区域，在那里，LED灯将向生产工人指示需要手动将哪些额外的计算机材料放入每个盒子（计算机线等）。 9. 一旦装箱工作完成，包装箱将被释放到最终包装区域并密封以便装运。 10. 在下料口，每个包装箱都由FANUC M-10iD机器人扫描和标记。标签传达每个箱子的内容以及仓库和装运信息。

塑胶后盖将在短期内获益最大，主要原因是： 一、5G 手机竞争火热，占领市场已成为各厂商的首要任务，成本降低很关键。塑胶后盖成本低，更符 合 5G 手机初期的发展路径。如前文所述，目前各手机厂商发布的 5G 手机大多为旗舰或高端机型，目 的是显示各家的品牌与实力，故售价大多在 3000 元以上且无一采用塑料后盖。在后续 5G 手机售价不 断降低并下探至低端市场后，如何降低成本以快速占领市场将是各厂商关注的重点。塑胶后盖的成本要 比玻璃后盖低 50%以上，非常适合搭载在后续大量快速铺货的低端 5G 手机上。 二、除 5G 手机外，4G 手机短期内仍然拥有大量的份额，并集中在印度等海外新兴市场。原本

半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输 出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程，其测试内 容主要为电学参数测试。一般来说，每个芯片都要经过两类测试： （1）参数测试。参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保 持时间、高低电压阈值和高低电流规范，包括DC（Direct Current）参数测试与AC （Alternating Current）参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电 流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。 这些测试通常都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量

这十年的时间铸就了中国四大智能手机华为、OPPO、vivo 和小米的成长， 也帮助传音在非洲市场大获成功。在 2014 年和 2015 年，初出茅庐的中国 智能手机品牌小米登顶中国智能手机出货量第一的宝座。次年，即 2016 年， 中国智能手机出货量的桂冠被 OPPO 夺得。在 2017 年之后，直至 2019 年， 并预计在 2020 年，华为都成功拿下中国智能手机第一的位置。根据 IDC 的 数据，华为在 2020 年二季度第一次成为全球智能手机出货量第一名。而这 也仅仅是中国智能手机品牌在过去十年成长的缩影。 根据 IDC 的数据显示，在 2019 年中国这五大智能手机品牌合计斩获全球

思科 cisco ios 镜像 c3745-advipservicesk9-mz.124-3c.bin 文件由多位CCIE水平人员测试使用后拷贝，dy下可用

2019 年 12 月国内工业机器人产量为 20,013.80 台，同比增长 15.30%，连续 3 个月单月产量增速为正（2019 年 10 月和 11 月分别为 1.70%和 4.30%），2019 年 1-12 月累计产量 186,943.40 台，同比减少 6.10%，2019 年以来依然维持负增长状态，但 累计增速降幅收窄。根据以往数据经验，10-12 月产量绝对值逐步增加，10-12 月三 个月单月工业机器人产量增速保持在相当水平，数据来看，2019 年 Q4 单月产量增 速呈现加速趋势，行业回暖迹象进一步凸显。 从日本工业机器人数据来看，2019Q1-Q4 总出货台数分别为 43

HVPE是制备GaN的主流斱法。通过高温下高纯 Ga不HCl反应形成GaCl蒸气，在衬底戒外延面不 NH3反应， 沉积结晶形成GaN。该斱法可大面积生长丏生长速度高 (可达100µm/h)，可在异质衬底上外延生长数百微米 厚的GaN层，仍而减少衬底不外延膜的热失配和晶格失配对外延材料性质的影响。生长后用研磨戒腐蚀法去 掉衬底，即可获得GaN单晶片。此法得到的晶体尺寸较大，丏位错密度控制地较好。针对高生长速度带来的 缺陷密度高问题，可通过HVPE不MOCVD中的横向覆盖外延生长法(ELOG)相结合有效改善。MBE技术是通过真空外延技术制备GaN。真空中原子、原子束戒分子束落到衬底戒外延面上，其中

Rs232,串口通讯，ASII码通讯方式

乐观看待 2019 年的出口管制。此次禁令出台后，我们预计对于全面推行自主体系的江南 计算技术研究所不会有实质性影响。但考虑到海光、中科曙光和 AMD 的关系的特殊性，以及 Intel 芯片在超算商业化领域的绝对优势，中短期对曙光及海光的影响仍有较大的不确定性。但 长期来看，中国在超算领域技术能力和投入的决心已经一次次获得了历史的验证，本次出口管 制必然会进一步促进我国超算国产化向商业化应用领域的进一步蔓延。 3. 运算速度：中国有望在 2020 年重回世界之巅 3.1. 年中超算 TOP500 公布，继续呈现中美竞争格局 2019 年 6 月 17 日，第 53 届全球超算 TOP500 名