2020年7月，Neuralink脑机接口设备获FDA突破性设备认证，希望于2020年底在人类身 上进行植入实验，首先用于四肢瘫痪的病人。借助脑机接口技术，Neuralink目标是使用无缝植入设备治疗抑郁症、瘫痪等神经疾病， 解决脑部及脊髓损伤问题。2016年7月，马斯克联合其他8位创始人创办Neuralink，总部位于旧金山；2017年4月，向加州公共卫生部门申请在公司总部饲养和使用实验室动物小鼠、大鼠； 2018年3月，Neuralink宣布在加大戴维斯分校70英里外之处建造动物实验中心； 2019年7月，发布第一代脑机接口设备N1芯片、柔性电线及芯片植入设备“缝纫机”系统， 并在小鼠身上

当前，手机已成为人们日常工作和生活中不可或缺的设备。 移动支付的过程中无需携带现金或银行卡、手机随时随地网上购 物、手机银行资金交易等应用场景，也让用户对手机的安全性和 便捷性提出新的要求。同时，人工智能的发展为智能手机的影像 处理赋能，尤其是夜摄、自拍、直播的功能也随之显著提升，并 逐渐成为选购手机时的重要衡量指标。 如在夜拍时，人工智能技术能够弥补手机因低成本感光硬件 带来的性能劣势，通过多帧降噪、强化暗部和弱光细节等算法， 缩短夜间摄影的反应时间，增强夜摄成像细节，降低拍摄操作难 度，提升成像反应速度等。在拍摄视频时，人工智能技术还能对 人或物体的边缘进行精准辨别和智能锁焦，最终实现实时

功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 基于不同应用场景所对应的功率和频率，人们选择使用相应的功率器件和基材。功率半导体器件从早期简单的二极管逐渐向高性能、集成化方向发展，从结构和等效电路图看，为满足更广泛 的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体可根据对电路信号的可控程度分为全控型、半控型及不可控型；按载流子类型分为单 极型、多极型和混合型。随着技术进步以及更高的性能需求，又可以按所用材料分为硅基、第二

所谓广角镜头和长焦镜头是根据镜头的视角分类得到，按照视角大小通常 可将镜头分为标准镜头、广角镜头和长焦镜头三类。数码相机可以配置多个不 同类型的镜头，用于不同的拍摄场景。近年来智能手机中后置摄像头数量不断 提高，手机厂商通过搭载不同的镜头使智能手机拍摄功能向数码相机靠近。引入潜望式长焦镜头，通过“超广角+广角+长焦”的三摄方案进行接力变 焦，是方案 3）的加强版。该方案由华为和 OPPO 引领，2019 年 3 月，华为 推出搭载“超广角/16mm+广角主摄/27mm+潜望式长焦/125mm+TOF”四摄模 组的智能手机，可实现 5 倍（125mm/27mm）光学变焦、10 倍混合光学变 焦和

物联网的本质是通过二维码识读设备、射频识别(RFID) 装置、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的核心和基础仍然是互联网，是互联网在终端上的延伸和扩展，区别在于用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间的信息交换和通信，实现万物的互联。 据艾瑞咨询数据显示，全球消费级 IOT 硬件销售额由2015 年的 3063 亿美元增长至 2017 年的 4859 亿美元。随着物联网生态体系内互联产品不断增加带来用户体验提升的正向反馈，以及 5G、云计算等基础设施的完善，整

产业链上游环节主要为镜头供应商、芯片供应商、马达供应商、传感器供应商等零部件 供应商，上游供应商为中游摄像头模组厂商提供硬件方面支持，其中，镜头、芯片及马达为 摄像头模组主要成本，占总生产成本的 70%左右。  （1）镜头供应商： 为智能摄像头提供广角镜头、标准镜头、长焦镜头、微距镜头、移轴镜头等，不同类型 镜头拍摄范围及画面画质不同。镜头为智能摄像头模组核心组成部分，镜头工作原理为利用 透镜折射，聚焦平面形成图像，镜头质量的优劣决定智能摄像头成像效果。镜头成本占摄像 头模组成本的 35%左右，中国主要的镜头供应商包括宇瞳光学、联合光电、腾龙、适马等， 其中，宇瞳光学镜头出货量较高，占据镜头市

大屏手机相对小屏手机视觉效果更好，可以更好地实现玩游戏、看视频等功能，所以大屏化始终是手机发展的主线之一。iPhone 作为智能手机的标杆，其发展非常典型地呈现了大屏化的趋势。第一代 iPhone 的屏幕尺寸为3.5 英寸，并延续到了 iPhone 4S；苹果在 2014 年首次推出大屏 iPhone，当年发布的 iPhone 6 屏幕尺寸达到 4.7 英寸，iPhone 6 Plus 屏幕尺寸达到5.5 英寸，这两款手机的销量也创下苹果的历史最高纪录；随后苹果不断增大屏幕尺寸，2017 年推出的 iPhone X 屏幕尺寸达到 5.8 英寸，2018 年推出的 iPhone XS Max 屏

根据 Yole developpement 的研究，单个 MEMS 的平均成本在 0.1 美元~5 美元之间，面积在 1 mm2~15 mm2，单个 NEMS 的平均成本在 0.1 美元~1 美元之间，面积在 1 mm2~10 mm2。据 MEMSIC 的数据，2016 年美新半导体的消费类加速度计和磁传感器销售均价分别为 1.06 元、1.01 元。 在 MEMS 传感器的晶圆级封装开发工艺中，封装成本约占 MEMS 传感器总成本的 30%~40%，封装尺寸面积的减少能够降低 MEMS传感器的成本、提高传感器的灵敏度。根据市场调研机构 Yole Développement 的研究，MEMS

英特尔® 64 和 IA-32 结构软件开发员手册合并版第 3A、3B、3C 和 3D 卷：系统编程指南 已经移除密码，可以编辑或者打印

3C认证中的电磁兼容测试与对策