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晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试（WAT 测试）、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算， 在此不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节，完成从晶 圆到芯片出厂的过程。在 IC 封装前段工

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中国智能洗衣机行业规模快速增长的主要原因有：（1）中国住宅数量持续增长及居民消费能 力上升，共同拉动洗衣机消费增长；（2）中国传统洗衣机市场增长放缓，洗衣机企业纷纷以 智能化为市场突破口，推动智能洗衣机行业加速发展；（3）智能家居行业发展迅速，智能洗 衣机作为智能家居的重要单品，得以快速发展。  未来，中国智能洗衣机的销量仍将保持增长，其继续增长的原因包括但不限于：（1）居 民消费能力进一步提升，洗衣机置换需求上升；（2）新技术持续应用于洗衣机中，洗衣机产 品吸引力上升；（3）智能家居行业持续发展，推动智能洗衣机普及。但中国洗衣机整体销量 已逐渐进入到增长瓶颈，洗衣机整体产量已出现下降，因此预

根据德勤咨询和普华永道分析，2019 年，由于通信和数据处理应用市场增长乏力，全球半 导体市场增速放缓。但预计 2020 年-2022 年受汽车和工业半导体应用市场增长拉动，全 球半导体市场将会进入新的一轮上行周期。如图所示，根据普华永道咨询数据，2019 至 2022 年，通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位，预计至 2022 年，二 者市场共计将达 3650 亿美元，占下游全部市场的 63.5%。增速方面，2018-2022 年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快，CAGR 分别为 12.14%和 10.67%，同时二者的市场放量 绝对数值也为所有细分应用中最高，预计 20

根据QYR Electronics Research Center的统计，全球射频开关市场自2011年起经历了持续的快速 增长，2018年全球市场规模达16.5亿美元。经预测，2020年射频开关市场规模将达到22.9亿美元， 并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。  射频开关行业相对集中，制造商大多在北美、欧 洲和亚太地区。以2016年为例，亚太地区的产 值占全球总产值的62%以上。 目前RF开关的主要市场被海外公司占领，主要 包括Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞 凌、Murata等，这些主要玩家仍在不断进行生 产技术创新来提高行业壁垒。Skywork

工作内容与模拟信号相关的芯片称作模拟芯片。除此之外，一些我们无法感知，但客观存在的模拟信号处理芯片， 比如微波，电信号处理芯片等等，也被归类到模拟芯片。如模拟/数字转换芯片、放大器芯片和电源管理芯片等。纯粹处理0/1信号的芯片就是数字芯片。如CPU、内存芯片、DSP芯片等。 数字与模拟世界通信的桥梁——模拟/数字转换器（属于模拟芯片）：模数转换器ADC＆数模转换器DAC。  通过ADC，可将模拟信号转换为数字信号去存储及处理； 通过DAC，可将数字信号转化为模拟信号，接近完美重现模拟信号的世界。 生活中大部分电子设备都是模拟和数字信号的集合。以苹果4S主板为例。 产品种类进一步细分可分为三大

集成电路作为半导体产业的核心，由于其技术复杂性，产业结构高度与业化。随着产 业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式迚一步细化， 由原来的IDM为主逐渐转 变为Fabless+Foundry+OSAT。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。核心环节中， IC设计处亍产业链上游 ，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。芯片设计分为前端设计（也称逡辑设计）和后端设计（也称物理设计），两者幵 没有统一严格的界陉，涉及到不工艺有关的设计就是后端设计。从设计程度上来 讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 EDA，是指电子设计自劢化（ Electronic Design Aut