JEDEC JEP170：2013 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南 - 完整英文电子版（15页）
完整英文电子版JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南。该出版物提供了在FCxGA组件中观察到的可能对最终用户产品和/或应用产生不利影响的缺陷的描述。 它还将说明可能被视为视觉不合格的其他缺陷，因为这些缺陷对客户产品的质量或可靠性的影响应较小。 最后，它将描述一种用于视觉检查的方法，该方法可用于识别这些缺陷或视觉不合格以及处置指南。 产品验收的官方标准应在实际的产品图纸和规格中。
文件下载
评论信息
-
-
-
po88 :用户下载后在一定时间内未进行评价，系统默认好评。2021-06-15 -
其他资源
- 伺服CanOpen使用手册，学习DS402很好的资料
- 计算机组成原理 模型机quartus Ⅱ上实现
- 汇编言语软件TDPIT
- 基于QT的小型OA-ERP系统(源码1)
- Matlab仿真ACO-OFDM信号发送与接收
- 渗透工具包收集(暗月+法克)
- Delta机器人正逆解
- Speech and Language Processing（语音和语言处理）
- 2017年美赛特等奖论文及题目加翻译（全部）
- C++高级网络编程经典的C++网络编程书籍
- 模糊数学方法及其应用].谢季坚.刘承平.扫描版.pdf
- 8位抢答器PCB原理图
- 介KongCo3O4纳米立方的简便绿色合成及其在超级电容器中的应用
- GC－14C操作.ppt
- 机器人应用场景白皮书-2020最新版.pdf
- ntleak.dll
- SM910_VGA_BIOS_V2.2.zip
- 激光光斑质量对基于PSD的激光三角法长时间连续测量精度的影响
- homework.zip
- 启明快递运输管理系统源码
- MFC拼图游戏
- C#连接MySQL数据库驱动类库
- 零基础学习Swift
- intouch8.0万能授权
- jstl.jar 、standard.jar
- 安全工程--可靠的分布式系统构建指南
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明