完整英文电子版JEDEC JEP95 Design Registration 4.14 Design Requirements - Ball Grid Array Package (BGA) - 设计注册 4.14 - 设计要求 - 球栅阵列封装（BGA) 。该设计注册定义了各种BGA封装的符号，定义，算法以及建议的尺寸和公差。 该标准使用符合JEP95第3节SPP-003的度量尺寸，并遵守ASME Y14.5-2018中定义的几何尺寸和公差方法。
2021-05-29 09:04:46
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