完整英文电子版JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南。该出版物提供了在FCxGA组件中观察到的可能对最终用户产品和/或应用产生不利影响的缺陷的描述。 它还将说明可能被视为视觉不合格的其他缺陷，因为这些缺陷对客户产品的质量或可靠性的影响应较小。 最后，它将描述一种用于视觉检查的方法，该方法可用于识别这些缺陷或视觉不合格以及处置指南。 产品验收的官方标准应在实际的产品图纸和规格中。