完整英文电子版 ASTM D6701-21：2021 Standard Test Method for Determining Water Vapor Transmission Rates Through Nonwoven and Plastic Barriers（测定通过非织造布和塑料屏障的水蒸气透过率的标准试验方法）。本测试方法涵盖了确定 500 至 100 000 g ⁄(m2·day) 通过非织造布和塑料阻隔材料的水蒸气透过率的程序。 本方法适用于薄膜、由单层或多层合成或天然聚合物组成的屏障、无纺布和涂有厚度达 3 毫米（0.1 英寸）薄膜的无纺布。

空载特性是发电机的基本特征之一，它是在空载和额定转速下测量定子电压和转子电流关系的试验。下面来学习下

完整英文版 IEC 60749-13：2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13：Salt atmosphere(半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第13部分：盐雾）。IEC 60749-13:2018 描述了一种盐气氛测试，用于确定半导体器件的耐腐蚀性。 这是一个加速测试，模拟严重的海岸大气对所有暴露表面的影响。 它仅适用于指定用于海洋环境的那些设备。 盐雾试验被认为是破坏性的。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： a) 与 MIL-STD-883J 方法 1009.8，盐环境（腐蚀）保持一致，包括有关试验室的调节和维护以及试样安装的信息（包括说明图）。

完整英文版 IEC 60749-14：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端接的稳健性（引线完整性）。提供各种测试，以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲，然后对零件进行返工以重新组装时，确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。

完整英文版 IEC 60749-15：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15：Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices （半导体器件-机械和气候试验方法-第 15 部分：通孔安装器件的焊接温度耐受性）。IEC 60749-15:2020 描述了一项测试，该测试用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊焊接引线时所承受的温度影响。为了为最具重现性的方法建立标准测试程序，使用焊锡浸渍法，因为它的条件更可控。该程序确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收和产品监控。热量从电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此程序不会在与封装体相同的电路板一侧模拟波峰焊接或回流热暴露。此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 包含新的第 3 条，术语和定义； - 阐明使用烙铁产生加热效果； - 包括使用加速老化的选项。

完整英文版 BS EN IEC 60749-18：2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18：Ionizing radiation (total dose) -半导体器件-机械和气候试验方法-第18部分：电离辐射（总剂量）。IEC 60749-18:2019 提供了一个测试程序，用于定义测试封装半导体集成电路和分立半导体器件对来自钴 60 (60Co) 伽马射线源的电离辐射（总剂量）效应的要求。 可以使用其他合适的辐射源。 本文件仅涉及稳态辐照，不适用于脉冲型辐照。 它适用于军事和航空航天相关应用。 这是一个破坏性的测试。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 更新子条款以更好地使测试方法与 MIL-STD 883J、方法 1019 保持一致，包括使用增强型低剂量率灵敏度 (ELDRS) 测试； - 增加了参考书目，其中包括与该测试方法相关的 ASTM 标准。

完整英文版 IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）。该测试适用于半导体器件（分立器件和集成电路），测量粘合强度或确定是否符合规定的粘合强度要求。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文版 IEC 60749-23：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23：High temperature operating life（半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命）。IEC 60749-23:2004+A1:2011 用于确定偏置条件和温度随时间推移对固态器件的影响。 它以加速方式模拟设备运行条件，主要用于设备验证和可靠性监控。 一种使用短时间的高温偏置寿命形式，通常称为“老化”，可用于筛查与婴儿死亡率相关的故障。 老化的详细使用和应用不在本标准的范围内。 本合并版由第一版（2004 年）及其修订版 1（2011 年）组成。 因此，除本出版物外，无需订购修改。

完整英文版 IEC 60749-2：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2：Low air pressure （半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：低气压）。涵盖对半导体器件的低气压测试。 该试验主要用于确定零部件和材料在减压下避免由于空气和其他绝缘材料的介电强度降低而导致电压击穿故障的能力，仅适用于工作电压超过 1 000 V 的设备。 本试验 适用于所有采用腔型封装的半导体器件。 该测试仅适用于军事和空间相关应用。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文版 IEC 60749-3：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3：External visual examination（半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查）。IEC 60749-3:2017 用于验证半导体器件的材料、设计、构造、标记和工艺是否符合适用的采购文件。 外观检查是一种无损检测，适用于所有包装类型。 该测试对于鉴定、过程监控或批次验收很有用。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： a) 提及ESD保护的需要； b) 包含有关锡须现象的信息； c) 包含可选的报告表/检查表。