IEC 60749-3：2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 - 完整英文版（13页）
完整英文版 IEC 60749-3：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3：External visual examination（半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查）。IEC 60749-3:2017 用于验证半导体器件的材料、设计、构造、标记和工艺是否符合适用的采购文件。 外观检查是一种无损检测，适用于所有包装类型。 该测试对于鉴定、过程监控或批次验收很有用。
此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改：
a) 提及ESD保护的需要；
b) 包含有关锡须现象的信息；
c) 包含可选的报告表/检查表。
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