完整英文版 IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）。该测试适用于半导体器件（分立器件和集成电路），测量粘合强度或确定是否符合规定的粘合强度要求。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。
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