IEC 60749-14:2003 半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分:端接的稳健性(引线完整性)- 完整英文版(30页)

上传者: Johnho130 | 上传时间: 2021-07-24 12:02:04 | 文件大小: 1.36MB | 文件类型: PDF
完整英文版 IEC 60749-14:2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14:Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分:端接的稳健性(引线完整性)。提供各种测试,以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲,然后对零件进行返工以重新组装时,确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。

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