IEC 60749-15：2020 半导体器件-机械和气候试验方法-第 15 部分：通孔安装器件的焊接温度耐受性 - 完整英文版（19页）

完整英文版 IEC 60749-15：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15：Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices （半导体器件-机械和气候试验方法-第 15 部分：通孔安装器件的焊接温度耐受性）。IEC 60749-15:2020 描述了一项测试，该测试用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊焊接引线时所承受的温度影响。为了为最具重现性的方法建立标准测试程序，使用焊锡浸渍法，因为它的条件更可控。该程序确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收和产品监控。热量从电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此程序不会在与封装体相同的电路板一侧模拟波峰焊接或回流热暴露。此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 包含新的第 3 条，术语和定义； - 阐明使用烙铁产生加热效果； - 包括使用加速老化的选项。