本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性和质量，以及整个给定的倒装芯片芯片的焊点完整性。这种方法涵盖了有铅和无铅的焊点。
2021-05-29 11:01:55
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Version3.17 村田的元件 S11 阻抗表。 说明好像是中文。不是从官网download. 还有Smith图圆。
2021-05-17 08:44:51
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SUPERmerge是一种ChIP-seq读取堆积分析和注释算法，用于以单个碱基对的分辨率水平研究具有较宽染色质域的弥散组蛋白修饰ChIP-seq数据集的比对（BAM）文件。 SUPERmerge允许灵活调节各种读取堆积参数，从而揭示读取岛如何聚集到整个基因组的覆盖区域，以及它们在单个生物复制物中映射到的注释特征。 SUPERmerge对于研究低样本量的ChIP-seq实验特别有用，在该实验中，表观遗传组蛋白修饰（例如H3K9me1，H3K27me3）产生固有的宽峰，信号富集的扩散范围跨越多个连续的基因组位点和带注释的特征。
2021-04-29 17:05:23
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片上多处理器（chip multiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的唯一技术途径。本书在简单介绍了片上多处理器的基本概念后，着重于从提高吞吐率和缩短响应时延两方面探讨片上多处理器的基本技术与设计方法。同时介绍了多核处理器的编程技巧，包括线程级猜测和事务型内存等热点技术。通过阅读本书，读者可以在较短时间内熟悉和掌握片上多处理器研究的主流技术和最新的研究成果，为片上多处理器领域的科研和应用带来新的思路和灵感。
2021-04-27 21:37:05
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ISSCC2021-Session_03V_Highlighted Chip Releases Modern Digital SoCs.pdf
2021-04-10 17:04:48
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