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JESD209-4C:2020 Low Power Double Data Rate 4(LPDDR4)-最新完整英文电子版(355页).pdf
本文件定义了LPDDR4标准,包括特性、功能、AC和DC特性、封装和球/信号分配。该标准旨在定义符合
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标准的单通道或双通道16位每通道SDRAM器件的最低要求。LPDDR4双通道器件密度范围为4Gb至32Gb,单通道密度范围为2Gb至16Gb。
2021-04-15 18:04:29
3.91MB
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JESD209-4C
LPDDR4
Standard
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SPD4.1.2.L-6:2020 DDR4 SPD Document Release 6(R30) -最新完整英文电子版(83页).pdf
本文档描述了所有DDR4模块的串行状态检测(SPD)值。模块类型之间的差异封装在本文档中。 这些存在检测值是SPD标准文档中“特定功能”所引用的值。
2021-04-15 18:04:28
1.58MB
JEDEC
SPD
DDR4
JEDEC
JESD304-4.01:2021 DDR4 NVDIMM-P Bus Protocol -最新完整英文电子版(223页).pdf
本标准是小改动的,增加了2020年10月原始出版物中未包含的附件B。NVDIMM-P设备定义为LRDIMM内存模块,它提供主机控制器对DRAM和/或其他内存设备(例如持久性内存)的访问权限。 描述了用于NVDIMM-P的事务协议,该协议可用于DDR接口,从而允许在同一通道上同时操作标准DRAM模块和NVDIMM-P模块。
2021-04-15 18:04:27
3.06MB
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JESD304-4.01
DDR4
NVDIMM-P
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JESD79-4-1B:2021 DDR4 3D Stacked DRAM - 最新完整英文电子版(67页)
本规范定义了3DS DDR4 SDRAM规格,包括特性、功能、AC和DC特性、封装和球/信号分配。本规范的目的是定义符合8 Gbit至128 Gbit的x4、x8 3DS DDR4 SDRAM器件的最低要求集。本标准是基于JESD79-4 DDR4 SDRAM规范创建的。考虑了3DS DDR4 SDRAM操作变化的每个方面。
2021-04-15 18:04:27
2.33MB
JEDEC
JESD79-4-1B
DDR4
3DS
JEDEC
JEP175:2017 DDR4 PROTOCOL CHECKS -完整英文电子版(12页)
本文档的预期用途是对基于DDR4的设计进行验证和调试。本文档包含协议检查,有时也被称为内存访问规则或协议违规。本文档包含一份检查清单,可在开发的验证或调试阶段用于检查对DDR4 DRAM的访问是否符合JESD79-4B。这些检查源于JESD79-4B。
2021-04-15 18:04:26
92KB
JEDEC
JEP175
DDR4
Protocol
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JESD82-28A:2008 全缓冲DIMM测试设计,验证设计(DFx) - 完整英文电子版(102页)
完整英文电子版
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JESD82-28A:2008 Fully Buffered DIMM Design for Test,Design for Validation (DFx) - 全缓冲DIMM测试设计,验证设计(DFx)。 此 FBDIMM DFx 文件涵盖了全缓冲 DIMM 技术的测试设计、制造设计和验证设计 (DFx) 要求和实施指南。
2021-04-15 18:04:23
3.89MB
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JESD82-28A
DIMM
DFx
JESD212C:2016 GRAPHICS DOUBLE DATA RATE (GDDR5) SGRAM STANDARD - 完整英文电子版(154页)
本规范定义了图形双倍数据速率5(GDDR5)同步图形随机存取存储器(SGRAM),包括特性、功能、封装和引脚分配。本标准的目的是为
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标准兼容的512 Mb至8Gb x32 GDDR5 SGRAM设备定义一套最低要求。所有提供
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标准兼容器件的GDDR5 SGRAM供应商都将支持基于本标准要求的系统设计。GDDR5标准的某些方面,如交流时序和电容值没有标准化。
2021-04-15 18:04:22
2.81MB
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JESD212C
GDDR5
SGRAM
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JESD245D:2020 Byte Addressable Energy Backed Interface -完整英文电子版(187页).pdf
本标准的目的是定义非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)上的容量支持字节可寻址功能,本标准定义了NVDIMM上容量支持字节可寻址功能的功能集和命令。本标准定义了NVDIMM上的容量支持字节可寻址功能所实现的功能集和命令。
2021-04-15 18:04:22
2.39MB
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JESD245D
NVDIMM
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JESD402-1:2020 组件和模块的温度等级和测量规范 -最新完整英文电子版(13页)
最新完整英文电子版
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JESD402-1:2020 Temperature Grade and Measurement Specifications for Components and Modules-组件和模块的温度等级和测量规范。 本标准指定了在定义温度相关规范时可以通过参考JESD402-1在其他标准,规范和数据表中使用的标准温度范围。
2021-04-15 18:04:21
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JESD402-1
温度等级
测量规范
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JEP300-1:2021 Near-Term DRAM Level Rowhammer Mitigation -最新完整英文电子版(10页)
RAM工艺节点晶体管在功率和DRAM容量方面的缩放比例使DRAM单元对干扰或瞬态故障更加敏感。 如果按精心操纵的顺序(例如Rowhammer)施加外部应力,则此灵敏度将变得更差。 与Rowhammer相关的论文是在
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之外撰写的,但是这些论文中使用的某些假设并不能很清楚或正确地解释问题,因此业内对此知识的理解还不够准确。 该出版物定义了该问题,并建议采取以下缓解措施来解决整个DRAM行业或学术界的此类担忧。
2021-04-15 18:04:21
342KB
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JEP300-1
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