完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。

完整英文电子版 JEDEC JESD94B：2015 Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology（使用基于知识的测试方法进行特定应用资格认证）。 本文档中描述的方法适用于具有已知故障机制的固态设备的所有特定于应用程序的可靠性测试，其中测试持续时间和条件会根据应用程序变量而变化。 本文档不涵盖基于特性的可靠性测试或本质上通过/不通过类型的测试，例如，ESD，闩锁或电气过应力。 此外，它并没有尝试涵盖每种故障机制或测试环境，但确实提供了可以扩展到其他故障机制和测试环境的方法。 本文档的目的是提供一种方法，用于根据固态设备在现场预期会遇到的使用条件来开发特定应用的可靠性评估方法。 假定与被测试产品相关的故障机制和模型是已知实体。

完整英文电子版JEDEC JESD217.01：2016 Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages（表征SMT前球栅阵列封装中空隙的测试方法）。 本标准概述了焊料空洞的类型，概述了用于SMPT之前的焊料空洞表征和潜在限制的当前方法和测试方法，并规定了数据收集的采样策略以及纠正措施的公差准则。

完整英文电子版 JEP70C：2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有关电子硬件质量和可靠性的标准和出版物指南) . 本指南包含适用于半导体行业的与质量和可靠性相关的常用出版物的清单和说明。 它旨在作为参考，帮助您找到可用的标准并从标准来源中获取副本。 并非旨在建议或暗示任何标准针对特定目的的适用性。

完整英文电子版 JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(适配器测试板可靠性测试指南) 。 本指南描述了将JEDEC可靠性测试和建议的测试程序应用于需要适配器测试板进行电气和可靠性测试的集成电路的准则。 这些测试经常在使集成电路合格的过程中用作新产品，产品系列或正在更改的过程中的产品。

JESD282B01_Jedec for Rectifiers_Thermal Resistance

DDR4 SDRAM SODIMM Design Specification, DDR4笔记本内存条jedec标准设计规范

本标准的目的是定义UFS通用闪存存储电气接口和UFS存储设备。本标准定义了一个独特的UFS特性集，并将eMMC标准的特性集作为一个子集。本标准取代了JESD220C，UFS 2.1，并引入了一个名为WriteBooster的功能。

本文件定义了一个标准的NAND闪存设备接口互操作性标准，它提供了一个系统设计的方法，可以支持异步SDR、同步DDR和切换DDR NAND闪存设备，这些设备在JEDEC和ONFI成员实现之间是可以互操作的。该标准由JEDEC和开放NAND闪存接口工作组（以下简称ONFI）联合制定。

本文件定义了图形双数据速率6（GDDR6）同步图形随机存取存储器（SGRAM）规范，包括特性、功能、封装和引脚分配。 本规范的目的是定义8Gb至16Gb x16双通道GDDR6 SGRAM设备的最低要求。所有提供兼容器件的GDDR6 SGRAM供应商都将支持基于本标准要求的系统设计。GDDR6标准的某些方面，如交流时序和电容值没有标准化。有些功能是可选的，因此各厂商之间可能会有所不同。在所有情况下，应查阅供应商数据表以了解具体内容。本文档是基于GDDR5标准(JESD212)的某些方面创建的。