完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。