JEDEC JESD217.01：2016 表征SMT前BGA封装中空隙的测试方法 - 完整英文电子版（44页） .pdf
完整英文电子版JEDEC JESD217.01：2016 Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages（表征SMT前球栅阵列封装中空隙的测试方法）。
本标准概述了焊料空洞的类型，概述了用于SMPT之前的焊料空洞表征和潜在限制的当前方法和测试方法，并规定了数据收集的采样策略以及纠正措施的公差准则。
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